五月份北美半导体设备订单较上月增长2.7%

　　作者： 邀月

　　【eNet硅谷动力消息】国际半导体设备暨材料协会(SEMI)周四公布，北美半导体设备厂商报告5月芯片(芯片)设备新订单略有上升，反映行业形势有所改善。

　　SEMI在初步月度报告中称，5月订单达到10.3亿美元，较4月的9.988亿美元增长2.7

%，是连续第五个月订单额徘徊于10亿美元附近。

　　芯片设备业由美国、日本和荷兰的数家企业主导，订单额继2004年强劲增长之后，今年趋疲。

　　SEMI总裁麦尔斯在一份声明中称，“虽然半导体生产设备的一些领域有所改善，但过去几个月整体订单水平维持相对稳定。”

　　5月半导体设备订单出货比为0.85，意味着每交付100美元的设备，就接获85美元的新订单。