SEMI：中国有望在2008年前兴建20座新芯片厂

　　作者： 唐千

　　【eNet硅谷动力消息】加州6月9日消息，据业内机构“半导体设备和材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International, SEMI)”当地时间周四称，在IC设备业下一个繁荣期，预计中国在2005-2008年将要新建20个晶圆厂。

　　据位于美国圣何塞市的SEMI称，中国半导体制造业目前在全球只占据相当小的份额，但新晶圆厂和包装工厂的数量相对于其它地区来说增长迅速。据媒体Information Network称，中国整个IC消费需求继续高于中国国内生产芯片的增长，这将强烈刺激中国晶圆扩展计划的实施，其中包括到2006年总共将新建5个300mm新工厂。Information Network称，到2006年，中国中芯国际可能会拥有三个300-mm晶圆厂，而上海宏力半导体制造有限公司(Grace Semiconductor Manufacturing Corp.，GSMC)及和舰科技也分别会拥有同样多的这类工厂。

　　无疑，中国市场对设备产业将是一个巨大的机会。据SEMI称，去年中国大陆的半导体设备销售额达到27.3亿美元，而二手设备销售额预计将达到1.80亿美元。据SEMI称，去年中国的晶圆材料销售额会计达到3.91亿美元，该包括材料市场规模达到7.81亿美元。到2004年底所安装的200mm和300mm晶圆产能达到每年1.06亿平方英寸。

　　但据位于美国明尼阿波利斯市的Piper Jaffray称，但全球资本支出预计在明年会下降10-15%，这部分原因是至少在中国大陆和台湾这两大市场出现下降。台湾的资本支出明年将下降20%，而中国大陆将下降50%，主要原因是生产过剩。但设备、材料和装备业在中国大陆正在升温。SEMI称，目前大约有200家装配和测试公司和20家跨国包装材料供应商在中国，另外中国自己还有40家半导体和相关微电子业设备制造商。