大唐和展讯呼吁共创全球IC第一 台企表欢迎

　　【赛迪网讯】6月3日消息，两岸IC设计业携手合作声浪愈来愈大！祖国大陆最大IC设计公司大唐电信总裁魏少军，以及开发出全球第一颗TD-SCDMA 3G基频芯片的展讯通信总裁武平，2日参加“两岸IC设计与系统产业互动研讨会”时皆表示，两岸IC设计产业未来可展开全面合作，包括建立区域性标准及技术合作等。对此我国台湾IC设计公司表示欢迎，但担心祖国大陆规格制定机构或联盟经常出现多头马车，恐影响两岸合作的实际成效。

　　据港台媒体报道，大唐电信旗下大唐微电子位居祖国大陆最大IC设计公司，在智慧卡(Smart Card，或称智能卡)芯片居于领先地位，并推出通用型通讯系统单芯片，主攻手机及影像电话等终端设备市场。魏少军认为，两岸IC设计产业有很高互补性，希望未来有超越传统的合作广度及深度。

　　魏少军表示，东亚地区华人经济体多半从加工起步，再逐步形成自主品牌，不过，缺乏自主标准及核心专利已成为致命伤，虽然晶圆代工(Foundry)是一项重要发展，但也间接减缓创新脚步，因此，至今都没有一家具规模的整合元件(IDM)大厂。其实，两岸市场够大，足以建立自己的标准，产业链也够完整，可发展专利战略，尽管彼此会有竞争，但合作空间更大。

　　武平则指出，我国台湾具有完整而坚强的价值链，数位设计及CMOS制程很有竞争力，晶圆代工产业也领先全球，而祖国大陆拥有庞大且增长快速的市场，也有很强的无线通讯与系统产品创新能力，并有自主标准的机会及低成本优势，两岸IC产业互补性甚高，如能善加整合并精于管理，势必能成为全球第一。

　　不过，武平坦言，祖国大陆IC设计产业才刚起步，营收与市场规模还不成比例，目前全球市占率仅0.3%，遥遥落后我国台湾的29%，技术开发经验及产业管理能力较弱，也缺乏专注及坚持。魏少军亦表示，祖国大陆IC设计公司缺乏品牌能见度，营收规模仍小，不像我国台湾多家IC设计公司均已跻身全球前20大，因此，还有很长的路要走。

　　针对两岸IC设计合作议题，联发科发言人喻铭铎表示，双方合作基础应建立在市场需求上，而技术更是彼此间合作的基本条件，以联发科为例，目前与祖国大陆手机及TV业者都已有相关芯片合作开发计划，祖国大陆系统业者的产品规格制定能力及大量生产优势，更是联发科切入终端市场有利筹码。

　　凌阳科技发言人沈文义则表示，凌阳在祖国大陆市场布局已久，当地庞大内需市场及制定规格实力，更是公司快速在对岸布局渠道及研发团队的原因，不过，祖国大陆制定规格机构或联盟常出现多头马车情形，由于当地系统业者没有共同平台，缺乏公信力机构建立泛用规格，我国台湾IC设计业者与对岸大厂常因而错失合作机会。