李三连玩焊锡超过34年 升贸科技将上市挂牌

　　【赛迪网讯】6月3日消息，生产与主板、 PCB焊锡相关产品的升贸科技将于6月30日挂牌上市，董事长李三连娓娓道来其玩焊锡长达34年的历程，而从升贸科技自中国台湾至中国香港、马来西亚、中国东莞再到吴江设厂的过程，也就像一页中国台湾电子业海外投资的沧桑史。

　　据港台媒体报道，李三连说，没办法，生产焊锡产品，就是要跟着客户跑，包括电 子产品甚至如华新科技、国巨生产的被动元件，都用得上焊锡。

　　1969年年仅18岁的李三连在育达商职夜间部念书，半工半读的李三连白天在五金行上班，卖的就是焊锡产品，这样过了两个年头，李三连说，1971到1973年当兵的两年期间与焊锡产品并不相关。

　　不过，1973年李三连退伍，创业之作即为成立升贸有限公司，买卖的还是焊锡产品，直到1978年李三连决定跨入生产行列，成立升贸工业在中国台湾淡水设厂，1989 年到中国香港设厂。李三连说，升贸中国香港厂生产的产品卖的客户主要是以港商及日商的电子产业客户为主。

　　不过，随着1990年中国台湾电子产业的东南亚投资潮风起云涌，升贸决定远赴马来西亚槟城投资设厂，李三连回忆，当时在马来西亚的客户即包括了台商的宏碁、源兴及英业达等大厂。

　　随后，在台湾当局开放台商赴中国大陆投资，台商电子业群聚华南，升贸由中国香港进军东莞设厂，就近服务客户；1999年展开苏州吴江的投资设厂并于2000年完工。李三连说，2000年时，苏州吴江的中国台湾电子业并不多，那像现在苏州的电子业台商包括雅新等等，规模开得一家比一家还大。

　　从1969年开始到现在的36个年头，李三连除了当兵的两年与焊锡不大有关联之外，其余34个年头都在与焊锡厮混。产品的应用面，也由焊锡到先进 BGA、FLIP CHIP 封装，以至到未来的纳米产品应用。从这些历程，显现电子业的快速发展，同时，升贸科技由中国台湾至中国香港、马来西亚、中国华南东莞再到华东吴江设厂的过程，看起来就像一翻开页中国台湾电子业海外投资的沧桑史。