华润上华寻求4亿美元资金建造8英寸芯片厂

http://www.sina.com.cn 2005年05月28日 17:34 eNet硅谷动力

　　作者：唐千

　　【eNet硅谷动力消息】美国加州5月27日消息，据香港The Standard报道，中国芯片制造商华润上华科技公司(CSMC Technologies Corp.) 正在向新的战略投资者寻求资金，以帮助建造其第一个8英寸晶圆厂。据该报道称，位于无锡的CSMC将寻求31.2亿港元(4亿美元)以帮助建造该晶圆厂。

　　该公司目前最先进的晶圆厂是一个6英寸工厂。该公司在两个分别是5英寸和6英寸晶圆厂中，主要生产电视和电冰箱等低端产品用芯片。2003年，新加坡特许半导体成为CSMC的一个战略投资者，从而获得CSMC公司5%的股份。作为中国最早的代芯片代工厂商之一的CSMC，去年在香港上市当日就遭遇挫折，当时主要受到科技股整体下挫的影响。

　　中国其他的芯片制造商也正在寻求资金支持。本周，中国的银行财团同意给上海的中芯国际贷款6亿美元，以允许该公司在北京扩展其300-mm晶圆生产线。