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中芯国际仍在寻求美国贷款 6亿美元不够花


http://www.sina.com.cn 2005年05月28日 10:21 赛迪网

  作者:友亚

  【赛迪网讯】5月28日消息,投资银行Jefferies & Co分析师本周五表示,尽管中芯国际已经从中国11家银行贷款6亿美元,但公司仍在与美国进出口银行谈判,希望获得更多贷款以拓展其2006年的硅晶圆产量。

  正如人们所预期,中芯国际当初希望从美国进出口银行贷款的计划搁浅后,早已将目标转移到国内银行。昨日,由中国国家开发银行、中国建设银行股份有限公司联合牵头、11家银行共同参与的“中芯国际(北京)12英寸芯片项目6亿美元银团贷款协议”签约仪式在北京举行。

  据了解,这6亿美元银团贷款将全部用于中芯国际集成电路(北京)有限公司12英寸芯片项目建设。该项目将于2002年7月启动,投资总额12.5亿美元,除注册资金6.5亿美元外,其余6亿美元资金全部通过银团贷款筹集。

  但投资银行Jefferies & Co分析师John Lau本周五表示,中芯国际目前仍在与美国进出口银行商讨贷款事宜。他说:“中芯国际希望从美国进出口银行获得额外的贷款,以拓展其2006年的硅晶圆产量。我们相信,中芯国际今年拥有足够的资金用于业务拓展,但明年会出现资金短缺。”


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