日半导体设备定单4月下滑18% 企业前景不佳 | ||||||||
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http://www.sina.com.cn 2005年05月21日 14:45 eNet硅谷动力 | ||||||||
作者:安迪 【eNet硅谷动力消息】据日本半导体设备协会(SEAG)本周五发布的初步数据显示,日本半导体制造设备厂商的全球定单今年四月份下滑了17.9%,总值仅1146.1亿日元。 四月份,日本芯片设备制造商的BB率(半导体设备订单与出货比率,BB率小于1时,表
半导体设备协会表示,四月份的BB率比今年三月份稍微有点提高,三月份的BB率为0.81,今年二月份,日本半导体制造设备厂商的BB率保持在0.83的水平。BB率的量度标准是新的定单数量与实际产品出货量的比例,当这一比例高于1.00时表明新定单高于出货,意味着良好的企业前景。 据初步统计的四月份定单数量,相同于三月份的变化水平,据称三月份同比下滑了0.7%,总值为1153.8亿日元。尽管日本制造设备定单的下滑是从去年10月份开始的,但那时一直稳定的保持在1000亿日元的极限水平。分析师表示,今年全部定单很可能将减少,但由于全球主要芯片厂商的资本投资计划相当坚实,急剧的下降也不太可能。 半导体设备协会表示,基于三个月的变化水平,日本制造的半导体产品设备今年四月份下滑了10.7%,总值为1367.9亿日元;四月份的销售收入比三月份的1424.5亿日元下滑了4%。日本主要的芯片产品设备制造商包括东京电子公司、Nikon公司和佳能公司。日本半导体设备协会计划在6月17日发布5月份的初步的定单数据。 据另一个行业机构——国际半导体设备与材料组织(SEMI)表示,位于北美的半导体产品设备制造商公布的今年四月份的定单为10亿美元,基于三个月的变化水平,比三月份增长了1.5%,但比去年下滑了37%。四月份的BB率为0.80,比三月份的0.78的BB率略有上升。 |