瑞萨科技表示目前依然没有上市具体计划

　　【赛迪网讯】5月12日消息，日本最大的半导体制造商─瑞萨科技社长伊藤达11日接受中国台湾彭博社访问时表示，瑞萨科技目前并无具体的上市计划，但透露有意继续就寻求适当挂牌时机加以讨论。

　　据港台媒体报道，由日立制作所Hitachi和三菱电机的半导体部门所合并的日本芯片制造业龙头─瑞萨科技究竟何时上市，一直是市场相关人士关注焦点。

　　对此问题，社长兼执行官伊藤达表示，瑞萨科技将进行各式各样的投资计划，但是就融资的方式而言，目前并没有通过IPO以筹资的必要性，显示瑞萨科技认为可通过现金流入及贷款等方式达到投资资金的供应。

　　不过伊藤也补充说到，瑞萨科技身为独立的半导体专业制造商，也准备在适合的时机上市挂牌。伊藤表示，由于瑞萨科技的形象，因此希望在适合的时机来上市。