科技时代新浪首页 > 科技时代 > 业界 > 正文

中芯集团发布截止04年12月31日合并业绩报告


http://www.sina.com.cn 2005年03月31日 09:42 eNet硅谷动力

  作者: 明剑

  中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯”)董事会欣然宣布截止二零零四年十二月三十一日止,中芯及附属公司(“中芯集团”)的合并业绩报告。

  安全港声明(根据1995私人有价证券诉讼改革法案)

  本次新闻发布可能载有(除历史资料外)依据美国1995私人有价证券诉讼改革法案“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预计”、“预测”及类似表述为该等前瞻性陈述之标识,惟并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知风险、不确定性,以及其它可能导致中芯实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差异的其它因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市场状况有关的风险、激烈竞争、中芯客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯量产新产品的能力、半导体承包制造服务供求情况、市场产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造生产量供给及最终市场的金融局势是否稳定。

  投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会(“证交会”)的文件资料,包括其于二零零四年三月十一日以 F-1 表格(经修订)形式呈交予证交会的登记声明,特别是“风险因素”及“有关财政状况及经营业绩的管理层讨论及分析”两个部份、其于二零零四年三月八日以 A-1 表格形式呈交予香港联合交易所(“香港联交所”)的登记声明,以及中芯可能不时向证交会及香港联交所呈交的该等其它文件,包括 6-K 表格。其它未知或不可预料的因素亦可能会对中芯日后的业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于上述风险、不确定性、假设及因素,本新闻发布中提及的前瞻性事件可能不会发生。务请阁下注意,切勿过份依赖此等前瞻性陈述,此等陈述仅就本新闻发布中所载述日期(或如无有关日期,则本新闻发布日期)的情况而表述。

  除法律有所规定以外,中芯概不就因新资料、未来事件或其它原因引起的任何情况承担任何责任,亦不拟更新任何前瞻性陈述。

  业务回顾

  二零零四年是中芯国际成就蜚然的一年。于二零零四年一月,中芯完成收购7厂(一家位于中国天津市的8寸晶圆厂),并于二零零四年五月开始投产。于二零零四年三月,中芯成功完成在纽约证券交易所及香港联交所的首次公开发售,为中芯筹集得约1,000,000,000美元。中芯的4厂(中国首间12寸晶圆厂)于二零零四年七月开始试产。于二零零四年十二月三十一日,即开始建造1厂约四年后,中芯录得接近1,000,000,000美元的销售收入,成为中芯的首个盈利年度。

  业务发展概览

  致力提升产能及扩大中芯于先进处理技术的技术组合的决心,是中芯于二零零四年取得成功的关键所在。中芯提升产能的速度,为半导体行业中提升速度最快的公司之一。中芯晶圆的付运及销售量从二零零三年的476,451个晶圆及365,800,000美元上升至二零零四年的943,463个晶圆及974,700,000美元,升幅分别为98.0%及166.4%。中芯8寸晶圆的每月晶圆产能达致120,417个,与二零零四年年底相同。由于中芯拓展及增长神速,尤其是集成设备制造商继续就精密及高功能设备外制芯片制造,使中芯晋身为全球第三大晶圆制造商。根据主要集成电路之市场研究公司 IC Insight 之资料,中芯的市场占有率增加约3%,为全球所有晶圆制造商当中增长最大的公司。

  除产能急速提升之外,中芯亦拥有中国晶圆制造商当中最先进的处理技术,使用0.35微米及0.10微米处理技术提供半导体制造服务。中芯为中国首家于0.13微米生产线引入铜技术的晶圆制造商,而于二零零四年,中芯的晶圆销售当中68.5%的产品由0.18微米及以下的先进技术生产。本年度的主要成就包括提供0.13微米晶圆制造处理技术、于北京12寸晶圆厂试产0.11微米 DRAM 及内部开发90奈米原型 SRAM 芯片。中芯计划于二零零五年底前开始提供逻辑组件的90奈米处理技术。

  本年度,中芯的毛利达253,300,000美元,当中影响中芯毛利率的主要因素为产能使用率。由于中芯的大部份销售成本均属固定支出,因此以接近或最高产能营运对产量及盈利能力均有重大正面影响。于二零零二年及二零零三年,中芯晶圆厂的平均年使用率为94%,而中芯晶圆厂于二零零四年的平均年使用率则为98%。影响使用率的因素涉及中芯管理生产设施及产品流程效率的能力、制造过程中的晶圆良率、所生产晶圆的复杂程度及实际产品的比重。

  中芯的晶圆厂

  于二零零四年一月,中芯向 Motorola,(“Motorola”)的全资附属公司 Motorola (China) Electronics Limited (“MCEL”)收购天津晶圆厂,即中芯的7厂。7厂位于西青经济开发区,总建筑面积为73,182平方米,其中约8,492米为无尘生产室。于二零零四年十二月三十一日,7厂已将其产能提高至每月14,182片晶圆。中芯计划于二零零五年年底前将晶圆制造产能提升至15,000片晶圆。我们计划在二零零五年尾晶圆产能达至15,000片。

  中芯的4厂为中国首个生产12寸晶圆厂的晶圆厂。中芯5厂及 6C 厂(亦为12寸晶圆厂)的建造工程已于近期完工。所有此等厂房均位于北京经济技术开发区。12寸晶圆的面积较现时行业标准的8寸大2.25倍,因此中芯可以较低的晶粒单位成本于每片晶圆制造更多集成电路。6C 厂目前位于4厂与5厂之间,将为该两间厂房生产的13微米或以下的逻辑晶圆提供铜连接件。该设计可防止晶圆制造时的金属线污染,同时使生产更灵活。中芯北京厂房的总建筑面积为179,858平方米,其中约17,998平方米为无尘生产室。中芯于二零零四年七月开始于4厂试产,并于二零零五年上半年正式投产。4厂初期将使用0.11微米及0.10微米生产工艺制造先进的高速低能 512Mb DDR-II SDRAM,随后开始生产90奈米逻辑设备之产品。于二零零四年十二月三十一日,4厂的每月产能为7,027片8寸等值晶圆,而中芯计划于二零零五年年底前提升晶圆制造产能至29,000片8寸等值晶圆。

  客户及市场

  中芯的目标一直是致力于跻身全球主要半导体制造商之一,并维持在中国的领导地位。中芯认为,成为尚处于起步阶段的国内半导体公司的主要制造商伙伴,将可令中芯受惠于中国半导体行业的潜在发展。根据中国电子信息产业发展研究院的资料,中国集成电路业的总销售将由二零零三年的25,100,000,000美元增加至二零零八年的76,300,000,000美元,年度复合增长率为24.9%。因此,中国于全球集成电路市场的占有率预期由二零零三年的15.4%上升至二零零八年的29.2%。然而,于二零零八年,中国国内集成电路的制造产能于估计达311,000,000,000美元之全球集成电路市场中将仅占约5%。

  中国拥有超过463家并无自设厂房的半导体公司及设计中心,而大部份此等潜在客户均位于邻近中芯现有厂房的大上海和北京地区,中芯按照彼等各自的特定技术实力,致力向彼等提供最佳服务及解决方案。中芯经已与约50间该等并无自设厂房的国内主要半导体公司建立业务关系。虽然彼等大部份仍使用较成熟科技,中芯正透过协助彼等从0.35微米技术转移至0.18微米或以下的技术而与彼等建立关系。例如于二零零四年八月,中芯成功研制出0.18微米高压装置及处理技术,特别供此类客户应用。我们正与客户紧密合作,将该项技术用于彼等的产品。由于中芯于国内努力不懈,因此亚太地区(不包括日本)占中芯二零零四年第四季收入的43.5%,首次超越北美,成为中芯最大收入地区。仅大中华地区的增长已占中芯二零零四年第四季总收入的10%。随着中国集成电路行业持续发展及致力于更先进的技术,中芯计划透过于国内向国内公司提供先进的技术及制造解决方案以吸纳更多国内公司。

  中芯亦于全球拥有强大的客户基础,包括主要集成装置制造商、并无自设厂房的半导体公司及系统及其它公司。就二零零四年而言,中芯按地区收入计算的最大市场为北美(占40.2%),次之为占33.2%的亚太区(不包括日本),然后是日本(占13.9%)及欧洲(占12.7%)。中芯认为此等客户拥有高增长潜力,且彼等的业务计划亦倾向使用中芯的制造服务及解决方案。为管理中芯于个别市场的业务,中芯拟按最终市场应用、制造工序及地区集中性方面维持多元化的客户组合。

  中芯的销售主要来自制造半导体业务。而中芯相对比重较少的收入则源自为独立于制造服务的第三方提供掩膜制作及晶圆探测服务。

  扩产计划

  中芯计划贯彻扩产策略,不断扩改良加工技术,以应付产能需求和客户的技术要求。

  半导体行业涉及庞大资本开支。这对中芯而言尢其正确,原因为中芯最近兴建及装置新晶圆厂,亦将继续兴建及装置新晶圆厂。中芯于二零零四年的资本开支为2,000,000,000美元,而中芯的折旧及摊销成本则为457,000,000美元。中芯现时预计,中芯于二零零五年的资本开支将约为1,000,000,000美元。中芯计划主要动用该笔资本开支以扩充于北京、上海及天津的晶圆厂。我们预计截至二零零五年底,我们的产能为147,000片8寸等值晶圆。

  研究和开发

  半导体行业的另一特色是技术更新瞬息万变,每每令处理技术及产品容易过时。因此,研究和开发为中芯达致整体成功所必需者。中芯于二零零四年用于研发的开支为78,200,000美元,占中芯销售额的8.0%。中芯于二零零四年用于研发的开支包括有关扩充4厂和7厂的非经常性工程成本。中芯聘用逾600名研发人员,包括具备国际著名大学高级学位的资深半导体工程师和中国著名大学的优秀毕业生。中芯认为,聘用上述两种专才,令中芯可迅速提升技术水平,紧贴半导体行业的发展趋势,并确保中芯具备胜任的人才,带领中芯日后的技术发展。

  合营公司

  中芯亦寻求建立策略性的合伙关系,以配合客户的需求。于二零零四年七月,中芯与凸版印刷公司订立协议,以成立 Toppan SMIC Electronics (Shanghai) Co., Ltd.,一家位于上海,制造 CMOS 图像感应器的滤色镜及微型镜头的合营公司。该等产品广泛用于手机相机、数码静态摄影机,以及用于汽车及家居保安等消费品。于二零零四年,中芯开始兴建9厂,并将出租予 Toppan SMIC Electronics (Shanghai) Co., Ltd.。据中芯所悉,Toppan SMIC Electronics (Shanghai) Co., Ltd 计划于二零零五年年底前开始试产。中芯于 Toppan SMIC Electronics (Shanghai) Co., Ltd 持有 30%的股本权益。

  于二零零四年七月,中芯亦与成都政府订立协议成立合营公司,以于中国成都建立组装及测试工厂。中芯预计,该组装及测试工厂将成为中芯的额外组装及测试伙伴。中芯预期该设施将于二零零五年下半年投产。

  重大诉讼

  于二零零五年一月三十日,中芯与台湾集成电路制造股份有限公司(“台积电”)就专利权和商业机密的未判诉讼达成和解。根据和解条款,我们将于未来六年分期向台积电支付175,000,000美元(首五年各年30,000,000美元及第六年25,000,000美元)。此外,双方将互相特许彼此的专利权,直至二零一零年十二月为止。该协议亦构成在无损两间公司的情况下撤销所有彼等于美国联邦法院、加州州立法院、美国国际贸易委员会及台湾地区法院的所有未判诉讼。根据和解协议,尽管台积电并不授予中芯国际使用台积电任何商业机密,但台积电订约不再对有关申诉所指控的不当挪用商业机密的各项案件提起诉讼。倘中芯国际毁约,专利权互相特许使用及和解协议将会终止,并可能会导致再提起法律程序及加快和解协议未付款项的支付。


  点击此处查询全部中芯国际新闻

评论】【推荐】【 】【打印】【下载点点通】【关闭
 

 
新 闻 查 询
关键词



缤 纷 专 题
春意融融
绿色春天身临其境
水蓝幸福
海螺爱情精彩图片
请输入歌曲/歌手名:
更多专题 缤纷俱乐部
 
 



科技时代意见反馈留言板 电话:010-82628888-5828   欢迎批评指正

新浪简介 | About Sina | 广告服务 | 联系我们 | 招聘信息 | 网站律师 | SINA English | 会员注册 | 产品答疑

Copyright © 1996 - 2005 SINA Inc. All Rights Reserved

版权所有 新浪网