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中芯国际在美贷款受阻 源于美限制技术出口


http://www.sina.com.cn 2005年03月12日 14:58 21世纪经济报道

  本报记者 顾建兵 上海报道

  作为全球第三大半导体代工厂商,中芯国际的崛起之路从来就不是坦途。

  来自业界的消息称,美国进出口银行已经做出决定,拒绝中芯国际要求提供的7.69亿美元贷款保证,以阻止中芯国际向美国应用材料公司(Applied Materials,下称应用材料)购
置芯片制造设备。“至今为止,我们尚未收到任何银行有关拒绝我们贷款申请的通知。”中芯国际相关人士表示现在还不是发表评论的时候。

  这已经是中芯国际在美国采购设备时第二次遇到难题,早在2001年初,中芯国际向应用材料订购的双电子束系统,其出口许可证就遭到刚刚上台的布什政府冻结。最后,中芯国际不得不转向瑞典定购相关设备。

  “超级厂房”计划受阻

  “美国进出口银行的贷款保证主要用于2006年之后的设备购买。”中芯国际有关人士称。据了解,中芯国际此次向美国进出口银行申请7.69亿美元贷款,主要用于为设在北京的5厂采购设备。这是中芯国际规划中的第二座12英寸芯片厂,主要以金属处理前晶圆制造为主,预计在2006年装机。

  调查显示,这笔贷款的一部分还将用于采购设备以扩充其位于北京的4厂,这是国内第一家12英寸芯片代工厂,于去年9月试投产,并于当年年底正式投产。这座工厂目前产能为每月6750片12英寸晶圆,按照中芯国际的规划,到2005年底,产能将扩充到每月45000片12英寸晶圆,为此,需要大量增加设备。此外,中芯国际计划其位于北京以生产铜连接件为主的6厂也将在2005年投产,设备采购也在进行中。

  创立于1934年的美国进出口银行是一家独立的美国政府机构,依照1945年制定的有关融资和促进美国出口的法律运作。主要职责是,通过提供一般商业渠道所不能获得的信贷支持,促进美国商品及服务的出口,增加就业。

  中芯国际此次向美国进出口银行申请的是中长期信贷保证。按照原定计划,以花旗银行为首的一个银团将向中芯国际提供这笔贷款,但为降低风险,花旗银行提出要在中芯国际取得美国进出口银行中长期信贷保证之后,它才能发放贷款。

  中芯国际的资料显示,中芯国际的设备采购主要来自美国市场,其主要的设备供应商为全球第一大半导体设备供应商应用材料,其芯片检测设备也主要来自美国公司KLA Tencor。其他的一些公司,如全球第二大半导体生产设备供应商东京电子也向中芯国际提供生产设备。

  在传出贷款被拒绝之后,中芯国际曾向美国进出口银行表示,迫于无奈,中芯国际将不得不转向日本和欧洲寻求贷款并购买设备。

  但在熟悉中芯国际的业内人士看来,如果从日本或者欧洲购买设备,中芯国际此前一直在执行的“超级厂房”计划将遭受重大打击。按照该计划,中芯国际将逐步统一各厂房的设备和工艺,以便能够协调各厂的生产能力,从而使各个厂房所生产的半导体晶圆的验证结果跟其他厂房所生产的相当,这样将提高中芯国际整体生产能力的灵活性,减少当生产工序转移到其他厂房时所发生的成本。

  因为此前中芯国际的设备主要来自应用材料,如果现在中芯国际转而从日本或者欧洲购买设备,那么其执行的“超级厂房”计划由于不能采用相当的设备和工艺而不得不流产,这对中芯国际来说,将是一记沉重打击。

  应用材料施压

  “只有中国的半导体产业发展起来,应用材料公司才能找到更大的市场空间,因而,我们很乐意支持中国半导体产业的发展。”应用材料公司董事长詹姆斯-摩根此前在上海表示。

  此次,考虑到公司利益可能受损,应用材料也采取了实际行动。2月10日,美国加州国会代表团成员向美国进出口银行发出呼吁,希望能够批准中芯国际7.69亿美元的采购贷款担保申请,以保证中芯国际从应用材料等美国公司顺利购买芯片制造设备。

  加州正是应用材料公司的总部所在地,相信是应用材料向它所能影响的国会议员施加了压力,“目前,我们正和美国设备厂商一起为从美国进出口银行获得贷款而努力。”中芯国际有关人士表示。

  早在1984年,应用材料就已经开始在中国进行半导体生产设备的销售,但在当时该公司的全球财务报表中,尚看不到中国的销售数字——在相当长的时间内,应用材料在中国的销售额不过100万美元,直到2000年中芯国际等中国公司大举订货之时,应用材料在中国的销售额才突破1亿美元。

  2004年,应用材料公司在中国的销售收入达到约10亿美元,这也占应用材料公司本财年全球销售收入大约10%-15%。应用材料公司总裁兼首席执行官麦克R-斯普林特此前在上海接受采访时表示,中国的半导体设备开支将保持长期的增长,在接下来的六年时间里,中国的半导体设备开支可能会增长五至六倍。该公司甚至计划在中国建立一个半导体设备生产工厂。

  对于中芯国际此次贷款被拒之事,美光半导体咨询(上海)有限责任公司公司事务经理徐剑萍称,“我不方便评论”。此前,业界认为中芯国际贷款受阻的主要原因,是美光科技公司(Micron)向美国政府施加了压力。美光科技是一家以生产DRAM为主的芯片制造商,在全球市场上仅次于三星和英飞凌,2003年,该公司的销售额为33亿美元。

  然而,令人费解的是,中国市场于美光科技而言,同样具有重大利益关系,2004年,该公司全球销售额中有13%是来自中国市场的贡献。

  美国加紧出口技术限制?

  “主要原因还在于美国的出口技术限制。”台积电一位高层表示。就算是位于台湾的台积电,在采购美国半导体设备时,也会面临美国的技术出口约束。

  美国政府一直对输往中国的半导体设备和技术采取严格的管制,按照美国政府目前的规定,美国限制向中国出口130纳米半导体生产设备,一些半导体测试设备也在受禁之列。

  “瓦森那协定很难绕开。”台积电该位高层称。1993年11月16日,美国等17个成员国代表在荷兰海牙高级会议上,决定建立一个新的多边协议,并将该协议命名为瓦森那协定。这个有美国、日本等参加的瓦森那协定规定,由于半导体是军民两用产品,将被列为限制出口的名单上。

  按照瓦森那协定,成员国每半年要向秘书处提交一份关于出口许可证的报告,列出他们批准或拒绝的项目。同时,成员国每半年可从秘书处得到三个级别的报告:一份是关于批准发放许可证的报告,包括控制清单上的号码、产品和技术的简单描述,以及批准的数量和接收国等;一份是内容相同的关于拒绝发放许可证的报告;还有一份是关于拒绝向敏感项目发放许可证的报告,要列出打算接收的国家名称。

  中芯国际早在2001年上半年就领教过该协定的“威力”,当时新上任的布什政府冻结了克林顿政府对两个电子束系统发放的出口许可,导致中芯国际撤销其与美国应用材料公司的订货合同。

  虽然半年后,在应用材料的努力下,一个由美国国防部、商务部和国务院代表组成的委员会复审了该出口牌照,但终未获通过,该项技术出口最终搁浅。

  正是由于该协议的存在,中芯国际每次从应用材料公司采购设备,后者都会与国会等美国机构进行“沟通”,以便能够从政府手中获得出口许可证。

  “这主要是因为中芯国际做大了,美国的一些公司开始觉得恐慌。”台积电该位高层指出。在他看来,随着中芯国际逐步崛起,并开始向高端的晶圆代工市场进军,中芯国际将会对IBM等美国公司产生真正的威胁,而实际上,美光科技同中芯国际并没有正面的冲突,但面对亏损的局面,美光科技为了给自己寻找托词而归罪于中芯国际。

  在中芯国际崛起之后,宏力半导体、上海先进等中国公司都在迅速发展,在这种情况下,美国公司更多地开始倾向于对美国政府施加压力,这将使后者进一步加紧对出口的限制。


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