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传中芯与新加坡芯片厂合资 推广一站式服务


http://www.sina.com.cn 2005年03月11日 07:20 新浪科技

  新浪科技讯 北京时间3月11日消息,据消息人士透露,为了扩大服务范围,中芯国际将同新加坡芯片厂商新科金朋(STATS ChipPAC)在芯片封装和测试领域创建一家合资企业。

  分析人士称,中芯国际同新科金朋的合作符合当今芯片代工产业的发展趋势,那就是向芯片厂商提供“一站式”服务,其中包括芯片设计以及IC制造、封装和测试等多项服务。同时,中芯国际此举也是该公司进军芯片封装领域的重要一步。

  投资银行Jefferies & Company的分析师克里斯蒂娜-奥斯莫纳(Cristina Osmena)表示:“我们认为中芯国际将通过在内地修建一家新工厂进军芯片后端生产领域,这家工厂将于2005年底三季度完工,而生产设备将于第四季度进入工厂。尽管中芯国际目前还没有公布合作伙伴的名称,但我们认为这家企业应该是新科金朋。”

  新科金朋的一位发言人拒绝就此发表评论,她说:“我们从来不对市场传闻发表评论。”去年,新加坡的新科封装测试服务有限公司(STATS)和美国的金朋公司宣布合并,新公司名为新科金朋,总部位于新加坡。在这两家公司合并以前,中芯国际就已经同金朋建立了合作伙伴关系。

  2002年,金朋同中芯国际宣布建立一个企业联盟,为芯片厂商提供从制造到后端封装和最终测试的一条龙服务。消息人士称,通过在上海建立合资企业,中芯国际同新科金朋之间的合作关系将更为紧密。与此同时,中芯国际也得以进入重要性日益突出的芯片封装领域。(飞仙)


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