创维正式宣布进军半导体产业

　　创维正式宣布进军半导体产业

　　首期投资2.4亿元2006年下半年试产

　　【本报讯】(深圳商报记者徐明天)昨天，创维集团在深圳正式宣布首期投资2.4亿元，开发6英寸半导体晶圆项目。该项目的产品方向为功率半导体器件，主要应用于绿色照明 、充电器和家用电器领域。

　　据创维集团发展部黄志刚介绍，该项目得到深圳市政府的大力支持，市府办公会议已同意将南山高新区3.6万平方米工业用地安排给创维用于项目建设。目前该项目的厂房设计、设备选型等工作已展开。

　　根据工作进度安排，创维将在今年第二季度办理用地手续并开始设计，三季度开始基础建设，2006年下半年试产。项目设计产能6英寸晶圆48万片，年产值4.3亿元，年利税1.2亿元。

　　创维主席王殿甫亲自主抓这个新项目。他在接受记者采访时表示，这是创维首次涉足元器件产业的投资，该项目的完成，将有助于创维完善数字家电终端的垂直产业链，为企业创造新的利润增长点，同时促进我国半导体制造业的技术进步，带动珠三角地区相关产业发展。

　　据了解，目前珠三角半导体使用量居国内首位，但能生产晶圆的企业却屈指可数，国内有晶片制造能力又有封装能力的企业也就十来家。市场需求给有实力的企业进入半导体制造领域提供了较好的机会。因此，创维十分看好该项目前景。