IDF看图说话:Intel多核CPU 迅弛3细节曝光 | |
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http://www.sina.com.cn 2005年03月04日 05:54 赛迪网 | |
作者:袁超 【赛迪网综合报道】在COMDEX消亡、CeBIT没落的今天,很多知名IT企业自行举行的技术论坛或展会似乎比那些大型综合科技展会更能吸引人们的目光,它们的魅力就在于能为业内人士和感兴趣的人提供更专业和更深入的新产品、新技术信息。 英特尔开发商论坛(IDF)就是外界了解其产品技术发展情况的重要渠道,2005年春季IDF目前正在美国旧金山举行,吸引了5000名观众参加。而在大洋这一侧的中国人,不论是只用PC的普通消费者还是拥有高端服务器的企业用户,均在时刻关注IDF上传来的消息,大家虽然无法亲临现场,但是仍可通过外电报道一窥其貌。 根据已知的消息,本届IDF上最吸引人的消息当属英特尔CEO-Craig Barrett对英特尔延续摩尔定律的坚强信心及对WiMAX技术的支持;最诱人的产品则是英特尔多款针对服务器、台式机和笔记本电脑的多款多核心处理器、将于明年初发布的第三代迅弛平台(NAPA)和全新的数字家庭产品。 英特尔CEO:摩尔定律不死、WiMAX出色
英特尔CEO-Craig Barrett在回顾摩尔定律的发展历程 作为英特尔的老帅,Craig Barrett的主题演讲在IDF上排在第一个,他并未谈及公司的新品细节,只是提纲挈领地描述了芯片制造工艺未来即将遇到的问题及摩尔定律的前景。 Barrett称,摩尔定律不会有终点。但是目前的CMOS芯片制造工艺是有极限的,这个极限就是5纳米(即0.005微米)。当现有芯片工艺遇到这一极限后,基于新材料和新技术的芯片制造工艺,如量子打点、聚合体层和纳米管技术将取代它,接着延续摩尔定律。
Craig Barrett展示的芯片制造工艺改良进程图 对于英特尔自己的芯片制造工艺改良情况,Barrett展示了一张进程图,上面有采用65、45、32和22纳米工艺制造的晶体管的图片,据Barrett透露,英特尔的芯片制造工艺将每两年更新一次,今年底它将从现有的90纳米工艺过渡到65纳米工艺,最早采用这一工艺的产品将于2006年上市。2007年底将英特尔将导入45纳米工艺,2008年初推出相关产品。
来自West Coast Customs 公司、用迅弛技术改造的克莱斯勒300型汽车;右图为其内部,随处可见迅弛的LOGO Barrett还表示,英特尔在处理器产品上已经从过去的提升时钟频率转向现在的提升性能,实现这一目标的关键就是多核心技术。预计英特尔明年将有85%的处理器产品都是基于多核心架构。 除了芯片制造工艺的改进,Barrett演讲的另一个重点就是向与会者强调WiMAX技术的优势。他称美国如今的宽带网络目前正处于“半途而废”(half-assed)的状态,对此,WiMAX就是最佳的解决方案。他通过两张图片展示了WiMAX相对于Wi-Fi技术更为广阔的覆盖范围,前者可覆盖本届IDF会场——旧金山的Moscone Convention Center,而后者的覆盖高达50公里,可以包下整个旧金山市区。
Barrett展示的两款基于双核心处理器数字家庭PC原型,左边一款为今年设计,形似小巧的准系统,右边一款为2006的产品设计,很像是目前刚刚开始流行的HTPC(家庭影院PC) 在演讲过程中,Barrett还展示了一辆采用迅弛技术改造的克莱斯勒300型汽车、基于双核心处理器的两款数字家庭PC和一台商用PC原型机。
Wi-Fi(左)和WiMAX(右)的有效距率比较
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