阿祥：台积电是否要变身

　　阿祥

　　陈俊圣离开英特尔以后，业界和媒体一直都在关注他的去向，现在终于有了结果，台积电为陈俊圣专设一个企业发展副总经理的席位。

　　业内专家认为，这是台积电“由单一晶圆代工转向IC产业链整合”的一个信号。这 个判断应该是准确的。

　　从职位名称看，陈俊圣所肩负的是“企业发展”的重任，职系企业发展，那就是关系到整个集团公司未来的重大方向。这意味着，台积电可能要变身了，台积电向何处去？将降大任于陈俊圣。

　　从近两年世界半导体市场的竞争态势看，台积电如果再按既定方针办，固步自封于专业代工一条道，无异于作茧自缚，未来将更加艰难。

　　众所周知，台积电是一家没有电脑的电脑公司，没有芯片的芯片公司。20年前，张忠谋从美国回到台湾，创办台积电，专做半导体代工，从而创造出一个代工产业。所谓代工，就是不生产自己的产品，只为设计公司制造产品。

　　张忠谋也清楚，如果生产自己的产品，将会获得更大利润，但是，出于公司的成长和发展考虑，他拒绝高利润的诱惑，只为客户代工，不与客户竞争。这是台积电对客户的承诺，也是其经营模式的基本原则。20年来，无论半导体市场是热是冷，公司的业务是景气还是疲软，台积电都坚定不移执行一个不变的策略：不与客户竞争。

　　20年过去了，全球半导体业发生了巨大变化，整个产业的重心也经历了几次转移，而代工市场的格局也在不断裂变。

　　从合作伙伴的选择看，代工市场一家独大的局面不复存在。

　　在全球芯片代工市场上，台积电是当之无愧的龙头老大，过去十几年在技术上一直保持领先地位，其代工客户囊括了英特尔、AMD、nVIDIA、Ati等众多重要芯片开发商。但是，进入21世纪以后，随着利润的萎缩和竞争的加剧，客户选择谁来代工，在很大程度上往往取决于成本因素。nVIDIA一向以台积电为客户，结果翻脸不认老友，另寻新欢，把新一代芯片投放到了IBM的怀抱。nVIDIA不再死抱着台积电一棵树，同时委托IBM和台积电两家公司代工，即化解了风险，又掌握了主动权。

　　德州仪器与中芯国际签订90纳米芯片代工合约，其目的也是在逼迫台积电调降代工价格。为了应对台积电进军大陆市场，中芯国际一方面加强与世界半导体巨头的合作，在技术上实现跨越式升级；另一方面，积极抢夺国际市场份额，在欧美和日本等重要区域取得重大突破。中芯对抗台积电的利器正是价格优势，一旦中芯的90纳米工艺成熟，实现量产，就会在价格上对台积电构成威胁。到那时，芯片代工报价必将白热化，整个代工产业的获利空间也将进一步萎缩。事实上，在代工市场上，台积电早已不再是唯一选择，德仪选择中芯，已对台积电的代工报价造成巨大压力。

　　最要命的是，台积电的最大客户英特尔的依赖程度正在下降。上个世纪90年代初，台积电在最艰难的起步阶段，咬着牙齿做赔本生意，接受英特尔的百般挑剔，利用一年多时间，将对方挑出的200多个问题一一化解，最终通过了200多道制程的检查，最终拿到了英特尔的代工业务。这是台积电获得的一次最佳发展机遇，那个不与客户竞争的原则也因此而来，由此熬过了两年多的“创业贫弱期”，顺利步入成长期。

　　一直以来，英特尔都是台积电的重要客户，但是，自英特尔建立了自己的晶圆生产线以后，但不在为台积电所左右，而且还对台积电形成了一定的制约。前年，英特尔在低谷时期投入100亿美元，组建4家全球最先进的芯片厂，采用90纳米制造工艺，开始大批量生产下一代芯片，不仅提高了CPU的处理速度，而且大大降低了生产成本。

　　从竞争对手的策略看，专业代工模式的好日子一去不返。

　　自从张忠谋创立了代工模式，代工市场持续红火了15年左右的时间，从晶圆代工逐步扩展到PC、通讯、家电等各个领域，几乎涵盖了各种电子产品。由于近两年代工利润日渐萎缩，专业代工厂商纷纷变身，走上了多元发展的道路，台湾几大代工巨头华硕、鸿海、广达等无一不是如此。

　　对于台积电来说，最具挑战意义的是联电。在晶圆代工市场上，联电一直在追赶台积电，双雄对峙，但是，联电并没有死上代工一棵树。

　　早在1995年，联电就一口气吃掉11家IC设计公司，后来当IC抢手之际，台积电欲行购并之举时，市场上只剩下一家IC了。后来，联电通过资本运作，先是"入主" SIS，继而控股ALI，先后控制了台湾第二和第三大芯片组厂商。目前，联电不仅拥有自己的晶圆厂，而且拥有从IC设计、到芯片组开发、再到CPU制造的完整IC产业链。

　　代工市场的竞争格局对台积电极为不利，在高阶代工领域，台积电面对的是IBM和联电、东芝三大劲敌；在中低端市场，台积电则遭遇来自中芯国际、东部集团、海力士半导体等大陆及东南亚代工厂商的合围。英特尔、IBM在上海和深圳建立研发基地，日本厂商纷纷把二手晶圆厂转移到我国，NEC、东芝、日立、三菱、富士通、三洋等芯片厂都在紧锣密鼓地扩大中国投资，中芯国际对台积电的威胁也在日益加重。

　　总而言之，专业代工模式的好日子一去不返了，台积电也不会像原来那么好过了。

　　以变应变，多元发展，也许是台积电突破重围的最佳选择。

　　在全球代工领域，台积电的研发与制造都具有优势，在全球晶圆代工市场拥有52%的占有率，近两年大幅度提高研发预算，并成功收购了两家市值达60亿美元的芯片制造商，0.13微米工艺产品已达到70%，能提供数种版本的90纳米工艺，并将推出65纳米工艺。

　　陈俊圣在英特尔任职多年，从CPU、芯片组的IC设计，到晶圆制造、封装测试，都是一手策划，被誉为“IC产业链整合”的高手。

　　如果说张忠谋创立的专业代工模式已经老化，那么，台积电亟须构建一个新的经营模式。从台积电自身所拥有的优势看，由专业代工转向IC多元发展，可谓水到渠成。在这方面，陈俊圣大有用武之地，对台积电来说，也是如虎添翼。

　　不过，从专业代工转向多元经营，毕竟会面临许多新的严峻挑战，首当其冲的是，一旦与客户竞争，台积电的既得利益如何得以维持？另外，台积电

　　自己设计或生产自有品牌IC产品面市以后，又将遭遇哪些新的阻击？

　　不变也难，变也难，台积电要在代工和多元化之间求得最佳发展途径，绝非轻而易举之事。