集成手机芯片大行其道 英特尔多次错失良机

　　king编译

　　计世网消息 美国东部时间2月1日(北京时间2月2日)消息，尽管世界最大的半导体生产厂商英特尔公司的集成芯片设计遇到了困难，但是，随着人们对低价而功能强大的手机需求的增长，这为芯片制造商带来了新的集成设计的机遇。

　　本周二，Freescale Semiconductor公司推出了集成MXC架构的芯片，并宣称其原先的父公司摩托罗拉开始使用Freescale生产的第一款集成芯片。该芯片集成了应用处理器和GSM的EDGE调制解调器。上周，德州仪器宣称，诺基亚将采用未来的处理器，该芯片除了应用处理器和调制解调器外，还集成了数个其它的芯片，专门用于移 动工作。

　　但是，在集成手机芯片的大潮中，英特尔公司却落在了后面。英特尔首次尝试进军移 动市场时，推出了一款代号为Manitoba的集成芯片，在业内引起了极大的关注。但是，英特尔却始终未在手机中使用，并推向大众市场。Hermon，是下一代移 动架构，可望在未来数年内出现在手机产品中。但是，英特尔自去年在法国举行的3GSM世界大会展上推出这一产品后，就再也没有下一步的举动。

　　在硬件市场，手机是增长最快的领域。据iSuppli公布的数据显示，2004年，全球手机出货量增长了23%，达到了7.03亿部。04年第四季度，诺基亚和摩托罗拉公司分别手机销售榜的第一、第二。三星电子名位第三。研究机构 Forward Concepts的分析师维尔-施特劳斯(Will Strauss)称，“手机的需求是没有止境的，手机成了时尚品和游戏平台，成为了每个人的必需品。”

　　施特劳斯称，芯片制造商对高端手机的需求量很大，这种手机具有双芯片包，和集成芯片相比功能更加强大。但是，集成芯片应用到手机中价格相对便宜，因为它在母板上占有的空间很小，设计也不复杂。同时，生产技术的日益提高也预示着集成芯片将在低端和中端手机市场大有作为，和传统的技术相比，用户交同样的钱会购买到功能更加强大的手机。

　　Freescale公司移 动业务全球系统架构主管乔西-卡洛特(Jose Corleto)相信，集成MXC的芯片和英特尔和TI的散装芯片相比更具竞争力，但是业内认为，散装芯片设计是一个独立的内存系统，它可以指向每个芯片。但是，该公司认为，在集成芯片上使用缓存有助于解决这一问题。这会减少接入使用数据的时间，改善手机性能。集成芯片可以和一个基本的单机应用处理器相媲美。

　　施特劳斯称，随着手机业的变革，越来越多的芯片制造厂商把注意力集中在了集成芯片上。“人们想要手机，他们也更想要功能强大的手机。但是，他们不乐意为此多付金钱，因此，厂商唯一能做的就是使手机更便宜，而这样做的主要途径就是通过集成硅片。”

　　对于英特尔来讲，这无疑是一个好消息。英特尔的Hermon处理器支持UMTS/CDMS网络，即3G网络。而目前，在美国和发展中国家，3G网络尚未普及，手机业最终会转型到这种标准。英特尔的Xscale应用处理器以共高端设计得到了许多手机公司的青睐，但是，市场对英特尔的通讯技术尚持观望态度。世界三大手机制造商中有两家就承诺要使用英特尔竞争对手厂商的芯片。

　　英特尔公司的发言人马克-米勒(Mark Miller)称，2005-2006年，公司对Hermon芯片的前景看好。他说，集成集成的大潮使公司定下了进军这一市场的决心，尽管目前投资尚未得到回报。在今年2月14日召开3GSM展会上，上述三大芯片制造厂商将进一步讨论集成芯片计划和3G网络前景。