全球半导体封测巨头日月光集团西进重庆

　　未来五年，将在大陆投资超过70亿美元

　　李冰心 上海报道

　　台湾半导体企业投资大陆的“禁令”可能解除的消息刚刚传出，台资企业就加速了西进大陆的步伐。全球半导体封装测试排名第一的代工企业日月光集团新近与重庆市一举签 订10亿美元投资项目。

　　据重庆市有关部门发布消息称，台湾日月光集团董事长张虔生，日前已与重庆市相关领导进行磋商，并签订合作意向书。将在重庆投资10亿美元，建立芯片封装、测试、材料等分厂。

　　重庆市信息产业局相关人士透露，台湾日月光集团在渝投资10亿美元的协议刚刚草签，具体建设规划方案还未出台，但日月光集团已开始做前期准备工作，具体规划估计会在3月左右出台。

　　作为全球半导体封装测试业老大，日月光集团客户包括

　　IBM、诺基亚等。据统计，2003年全球封装测试委外代工市场约达65亿美元，但仅日月光及台湾矽品集团，就掌握了这一市场的45%左右。据报道，2004年因市场景气复苏，封装测试委外市场的规模或可成长41.5%，达到92亿美元，而日月光及矽品二大集团就可吃掉了50%以上的市场份额。目前全球有1/3的芯片产品是在台湾封装完成。

　　此前有媒体报道，日月光集团已经大致完成其大陆的布局，未来5年内将斥资高达70亿美元，以上海张江为基地在大陆大规模“突进”。在这70亿美元中，半导体将占到一半份额。而目前日月光上海张江与昆山厂都是原材料生产厂。

　　中芯国际董事长张汝京此前在接受本报记者采访时也表示，台湾有关方面控制半导体封装测试企业到大陆投资，恐将市场拱手让与国际竞争对手。一方面投资“禁令”有可能解除，另一方面台湾封装测试企业可能通过合作等渠道，曲线西进大陆。

　　基于预期台湾当局将在近期内开放高阶封测产能赴大陆投资，台湾封测厂商已加紧布局。日前矽品增资苏州厂3000万美元，日月光随即增资昆山厂1.2亿美元，而据上海市集成电路行业协会有关人士透露，日月光上海松江厂也在兴建中。