台商80亿重庆装芯片

　　本报讯 (记者 但丁) 昨日，记者从市信息产业局获悉，台湾日月光集团董事长张虔生来渝，与我市政府有关部门达成意向性合作协议，拟在渝投资10亿美元(约合人民币82亿-83亿元)建设芯片封装、测试、材料等3个以上的系列工厂。

　　目前协议刚刚草签，具体建设规划方案还未出台，但日月光集团已开始做前期准备工作。据信产局人士透露，具体规划估计会在3月左右出台。

　　带动本地半导体业

　　台湾日月光集团总部设在高雄市，以向全球半导体企业提供芯片封装测试服务著称，在该领域排名第一，客户包括IBM、诺基亚等巨头。目前在中国台湾、马来西亚、韩国、菲律宾等地都有封装厂，在大陆也已投资了上海浦东的张江工业园区、松江及江苏昆山等地。

　　信产局人士分析，日月光集团拟投资重庆的原因：一是我市物流渠道较好，二是重庆的综合运营成本较低，它投资重庆，势必会带动本地半导体、集成电路产业的高速发展。

　　台商掌控封装市场

　　芯片产业链主要分为IC设计、晶圆制造和封装测试三大部分，封装测试属于整个半导体产业的后期工序，每年全球封装测试委外代工市场近百亿美元，仅日月光及台湾矽品虚拟集团，就掌握了这一市场的45%%左右。

　　目前全球有1/3的芯片产品是在台湾封装完成，而且随着摩托罗拉、英特尔等巨头逐渐将芯片封装及测试业务外包，日月光的业务范围也不断扩大。

　　据悉，我国大陆目前的半导体业主要集中在上海张江，但封装测试厂还不多，大一点的就只有隶属台湾威盛电子的威宇，其它封装厂都很小，与日月光不在同一个量级上。

　　芯片巨头蜂拥西部

　　本报讯(记者但丁)在日月光集团之前，去年8月，英特尔投资3.75亿美元在成都建造英特尔产品(成都)有限公司芯片封装测试厂，目前已正式开工。加上日月光集团，西部就有两家具备芯片封装测试基地。

　　芯片产业链技术密集、工艺难度大的部分在于前期的IC设计和晶圆制造。如英特尔的竞争对手AMD，就先后在新加坡建了封装厂和12英寸晶圆厂。