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投资巨大技术受限 45纳米恐成半导体极限


http://www.sina.com.cn 2005年01月23日 10:06 计世网

  计世网消息 据外电报道,不少厂商预计,将于2007年在45纳米采用193nm沉浸式微影工具。但这些厂商却忘记了需要解决一个更重要的问题。那就是有没有一家芯片制造商能够负担得起这样昂贵的应用?

  据估计,每套沉浸式微影工具预计售价将达2,000万~3,000万美元,或者会更高;而波音737商用飞机目前每架的售价也才只有2,300万美元!此外,建造下一代晶圆代工厂及部
署相应工艺技术的成本预计也将会是个天文数字,例如建造一家采用45纳米技术的最新12吋晶圆厂的费用将达30亿~35亿美元。

  分析师们纷纷指出,芯片制造商在研究和开发工艺技术这一项目,如今就要耗资5,000万~1亿美元,如果他们要开发45纳米技术,所耗资金也将更多。除了天文数字般的资金外,45纳米技术还存在其它一些难题,除非业界能在材料领域尤其是High K闸堆栈取得突破,否则芯片缩放将在45纳米达到极限。

  AMD资深副总裁兼CTO Bill Siegle指出,芯片制造商必须缩小及慎选45纳米材料。目前有十几种材料在抢夺High K闸堆栈、金属闸、Low K介电质和其它晶体管组件的主导地位。他期望这个数量能够在少一些。(浩然整理)



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