日本12月芯片设备订单出货比回升至1.05

http://www.sina.com.cn 2005年01月20日 18:12 ChinaByte

　　天极网 1月19日消息路透社消息称，日本半导体设备协会(SEAJ)周四称，上月日本芯片制造设备订单出货比回升至1.05，为四个月来首次高于1.0。

　　该协会指出，12月订单出货比仍低于去年同期的1.62，订单出货比低于1.0通常被视为负面信号。

　　初步数据显示，日本芯片制造设备的12月全球订单金额为1,176.3亿日圆(11.4亿美元)，销售额为1,118.3亿日圆。

　　以三个月移动平均计算的12月订单总额，比上月的1,157.9亿日圆增长1.6%。(完)