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日本去年底芯片设备订单出货比回升至1.05


http://www.sina.com.cn 2005年01月20日 16:32 赛迪网

  作者:肖北 

  【赛迪网讯】1月20日外电消息,日本半导体设备协会(SEAJ)周四称,上月日本芯片制造设备订单出货比回升至1.05,为四个月来首次高于1.0。

  该协会指出,12月订单出货比仍低于上年同期的1.62,订单出货比低于1.0通常被视
为景气负面信号。

  据初步数据显示,日本芯片制造设备12月全球订单金额为1176.3亿日元(11.4亿美元),销售额为1118.3亿日元(10.87亿美元)。以三个月平均计算的12月订单总额,比上个月的1157.9亿日元(11.26亿美元)增长1.6%。



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