上海先进半导体拟首季在港上市筹1.56亿元

　　作者： 英宁

　　【eNews消息】日前有消息透露，由飞利浦控股的上海先进半导体ASMC将于今年第一季在主板挂牌，最多集资1.56亿元(2000万美元)。 上海先进半导体在港上市的计划已进入最后阶段，并由高盛证担任保荐人， 预计3月底前可以成功挂牌，成为本地市场第三家内地芯片代工生产商。

　　去年就有消息称，04年6月到香港上市集资，集资所得用于扩展上海8 英寸芯片生产线。集资额约7亿美元(约54.6亿港元)，但由于IC产业并不景气，IPO时间被一拖再拖，集资额也在不断缩水。

　　上海先进半导体(ASMC)上海先进半导体制造有限公司(ASMC)成立于1995年3月，前身为上海飞利浦半导体公司。ASMC位于上海市漕河泾新兴技术开发区。创立伊始，ASMC就致力于为半导体公司提供专业的芯片制造服务。发展至今，ASMC已成为一流的半导体加工服务的提供者, 尤其是在模拟, 功率和智能卡工艺领域。ASMC是中国内地最大的芯片制造公司之一，拥有一座月产4万片芯片的5英寸工厂和一座月产3.5万片芯片的6英寸工厂，其新建的8英寸工厂月产能可达到3万片。