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中芯国际部署成都封测厂


http://www.sina.com.cn 2005年01月01日 10:03 东方早报

  责任编辑 罗裕早报驻京记者 卢翠萍

  去年12月30日,世界第3大芯片制造代工巨头———上海的中芯国际,为其落户在成都西部园区内的封装测试厂低调举行奠基仪式,据中芯国际一位管理层透露,成都的封装测试厂是中芯国际成立以来的首个封装测试厂。

  中芯国际为在成都的封装测试厂投入了1.75亿美元(约合人民币15亿元)。厂房占地面积达3.5万平方米,预计2005年第三季度投产,建成后初步具备30万片的年生产能力,至少能提供2500个工作岗位。中芯国际方面称,“成都封测厂的设立,能为海内外的客户提供完善的产业服务,并且将与上海、北京、天津的厂形成完善的半导体供应链体系。”

  据美国著名的半导体新闻和分析媒体SiliconStrategies日前发布的2010年全球10大半导体厂商销售排名预测,认为在今后五年内,全球半导体产业将发生翻天覆地的变化:英特尔变得不像现在这样重要,三星将取代英特尔占据芯片老大的位置,而中芯国际则有可能成为全球第8大芯片厂商。在中国,中芯国际和宏力半导体还将成为业界的发动机。

  耐人寻味的是,就在去年的11月4日,因不愿看到中芯国际逐渐壮大,英特尔首席执行长克莱格·贝瑞特公开指责中芯国际在中国部署90纳米芯片制造工艺的行为,违反了美国的出口控制法。

  值得注意的是,中芯国际是继英特尔、友尼森的芯片封装测试厂落户成都高新区之后,第三家落户成都的封装厂。

  对此,上述中芯国际人士表示,在成都建立封装测试厂,最主要的是基于市场拓展和中芯国际客户的需要,与英特尔不存在恶性竞争关系,反而会促进中国半导体产业正面、积极的发展,形成完整的制造、测试、封装的半导体产业链。

  此外,成都本身具有的技术、人才优势以及成都市政府出台的半导体方面的优惠政策也是吸引中芯国际到蓉城建厂的一大诱因,在土地、水、电等方面,成都给出的价格较上海更为低廉。



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