上海先进半导体拟赴港上市 融资1.5亿美元

　　新浪科技讯 北京时间12月28日消息，据香港媒体报道，尽管市场环境不容乐观，但上海先进半导体制造有限公司(以下简称“先进半导体”)仍然准备在香港联交所进行首次公开招股。

　　先进半导体将于2005年第一季度进行首次公开招股，计划融资1-1.5亿美元。虽然近一段时间IPO市场十分繁荣，但IC产业却并不景气。自上市以来，中国最大芯片代工厂中芯国

际的股价已下滑了38.9%。今年夏天，另一家中国芯片企业华润上华取消了在香港上市的计划。按照华润上华原定计划，该公司将于本周进行首次公开招股。

　　飞利浦和上海贝岭都持有先进半导体股份。2003年，美国捷智半导体公司(Jazz Semiconductor)同先进半导体成立了一家芯片制造合资企业。其中，捷智半导体提供混合信号及RF(radio-frequency)技术以及营销服务，而先进半导体则提供产能。(小帆）