科技时代新浪首页 > 科技时代 > 业界 > 正文

传上海先进半导体拟明年上市 预筹资2亿美元


http://www.sina.com.cn 2004年12月24日 10:56 赛迪网

  作者:肖北 

  【赛迪网讯】12月24日港台媒体消息,香港南华早报引述未具名消息说,上海先进半导体拟明年第一季首次公开发行股票上市 (IPO),预定筹资1亿~1.5亿美元。

  上海先进半导体尚未向香港证券交易所提出挂牌申请。上海先进半导体是上海贝岭
和荷兰飞利浦的合资企业,拟利用IPO筹资收益扩充上海厂房的设备。

  未具名银行人士曾在7月份透露,上海先进半导体拟于今年筹资2亿美元,而高盛集团和中银国际担任售股承销商。

  中国第一家股票公开上市的芯片制造商上海中芯国际在今年3月公开发行股票上市,此后股价已累计重挫39%,至1.66港币。 (n106)


  点击此处查询全部半导体新闻 全部上市新闻

新浪科技24小时热门新闻排行

评论】【推荐】【 】【打印】【下载点点通】【关闭
 

 
新 闻 查 询
关键词一
关键词二



热 点 专 题
健力宝收购案风云突变
杨振宁与女硕士订婚
高峰私生子案一审判决
花样滑冰大奖赛总决赛
年底多款国产新车上市
网友幽默汽车贴图欣赏
家居家装实用图片集
窥视房地产业偷税黑洞
天堂II 玩转港澳指南

 
 



科技时代意见反馈留言板 电话:010-82628888-5488   欢迎批评指正

新浪简介 | About Sina | 广告服务 | 联系我们 | 招聘信息 | 网站律师 | SINA English | 会员注册 | 产品答疑

Copyright © 1996 - 2004 SINA Inc. All Rights Reserved

版权所有 新浪网