传上海先进半导体拟明年上市 预筹资2亿美元 | |||||||||
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http://www.sina.com.cn 2004年12月24日 10:56 赛迪网 | |||||||||
作者:肖北 【赛迪网讯】12月24日港台媒体消息,香港南华早报引述未具名消息说,上海先进半导体拟明年第一季首次公开发行股票上市 (IPO),预定筹资1亿~1.5亿美元。 上海先进半导体尚未向香港证券交易所提出挂牌申请。上海先进半导体是上海贝岭
未具名银行人士曾在7月份透露,上海先进半导体拟于今年筹资2亿美元,而高盛集团和中银国际担任售股承销商。 中国第一家股票公开上市的芯片制造商上海中芯国际在今年3月公开发行股票上市,此后股价已累计重挫39%,至1.66港币。 (n106)
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