10亿芯片基金连锁反响 半导体发展转向设计

　　见习记者 郑迪 北京报道

　　一项拟替代18号文件、金额达10亿元人民币的“创投基金”在北京IT企业界引发连锁反响。

　　中国电子信息产业发展研究院高级顾问杨学明透露，10亿元是讨论中的上限，在原18

号文件优惠政策下，国家财政每年对半导体业的贴补不过1亿到2亿元，3亿—10亿元是现阶段政府扶持基金的讨论范畴。

　　杨学明的“高限之说”，暗藏几大原则：一是2亿人民币是最底线；10亿是讨论中的高限；三是需要有一个平衡，以财政限度平衡产业发展的需要，通盘考虑后最终会有一个合理的基金数字。

　　“创投基金”的辐射面将涉及所有企业。杨学明表示，只要是在大陆设厂的企业，无论外资、台资还是国资、民营，任何所有制形式的企业在新产业政策面前都是一个标准。

　　从“封装”转向“设计”

　　“新政策具体内容涉及退税、基金补贴、银行贷款贴息等方面，而在老18号文件中没有，涵盖的国内关键半导体设备、国内无法生产的自用生产性原材料、消耗品等方面也将在新政策中得到扶持。完善半导体产业链是新政策的核心。”中国半导体行业协会一内部人士透露。

　　从集成电路行业内部情况来看，集成电路分为IC设计、制造、IC封装几大部分。中国半导体行业协会副秘书长王鹏认为，由于制造领域需要巨大的资金支援，一条生产线往往需要10亿美元的投入，到现阶段国内芯片企业最大的欠缺还是在IC设计上。

　　上海市政府已先行启动了提升半导体设计业的举措，根据规定，凡在上海注册的IC设计公司不分所有制形式，只要与全国范围内的电子整机制造商实现年销售额1000万或年销量在100万片以上成交规模，都可享受到上海市政府的资金支持。上海市的目标是，三年内投入9000万元推动整机与IC设计业联动，以扶持成功若干个年销售额超亿美元的IC设计公司。

　　而对于国家这项3亿—10亿元芯片基金的出台，结合中国大陆与台湾省在半异体产业发展结构上的不同，赛迪顾问半导体咨询事业部分析师霍雨涛指出，根据CCID产业研究数据显示，2003年中国大陆半导体产业销售比重是：设计13%，制造17%，封装70%；中国台湾：设计23%，制造58%，封装19%。很显然，在半导体设计、制造、封装三大产业集群中，大陆的后端封装测试占有绝对比重，而在半导体设计上的比重太小，根本无力支撑起一个完整的产业链环节，这与台湾省设计是支撑、封装是配套、制造是中坚的合理产业结构相比明显失调。

　　霍雨涛指出，先前“退税”优惠政策的18号文件，客观上是企业的毛利率越高受惠越大，结果就造成了真正能够享受优惠政策的多是处在后端封装环节上的企业。此次政府调整产业政策，变税赋优惠为更具操作性和针对性的发展基金，无疑是考虑从产业上游的IC设计、半导体设备、材料等领域入手，将整个半导体业推向更良性的方向。

　　霍雨涛认为，由于在老18号文件的推动下，中国大陆半导体封装、制造部分的格局已基本显现，中芯国际、华虹NEC、上海先进、和舰科技、宏力等中国5大晶圆制造商均已进入产能快速放大阶段，显然在新产业政策出台后，政府扶持视野中，资金密集型的封装和制造产业环节已被淡出。那么相对于上限为10亿元的扶持基金，投向设计、人才、材料、设备等上游环节的话，比起之前年均贴补在整个行业的不过1亿—2亿财政资金，可以说已经是放大了好几倍。

　　基层项目分不到钱?

　　大唐微电子企业经营管理部罗经理表示，取消增值税退税并不会对企业效益以及在全球半导体市场的竞争力造成过多影响。而相对于新的10亿元扶持基金，企业会更加关注国家在退税、基金补贴、银行贷款贴息等方面的调整。

　　中星微电子相关人士就扶持基金的设立则表示，如果基金是采用国家立项的形式，申报与批复繁杂冗长，且按照项目操作的话资金会更加分散，“具体到每个基层项目，很可能就分不到什么钱了”。该人士表示就发放形式，企业更倾向于设立研发、设计、人才类的专项基金。

　　而从日本回国创业的北京六合万通微电子技术有限公司总经理寿国梁认为，在老18号文件下，多数国内集成电路企业自身尚处在发展投入阶段，要达到赢利都很难，更别说达到享受优惠政策的标准。而新的10亿元扶持基金的设立，企业有望通过直接资金形式获得支持，“最终我们能拿到多少钱，就说不好了”。

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