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美国AM公司称300mm半导体技术收回投资需30年


http://www.sina.com.cn 2004年11月26日 10:00 计世网

  计世网消息 据港台媒体报道,美国半导体制造设备主要厂商应用材料(Applied Materials)的常务董事Iddo Hadar日前表示,半导体产业要想回收在300mm晶圆技术方面的巨额投资,可能 需要30年的时间,而有些企业可能活不了这么长的时间。他的言论让一些人开始思考,半导体制造设备和IC供货商是否应该开发下一代的450mm晶圆。

  Hadar说,应用材料公司在开发300mm制造设备和技术方面已花费大约200亿美元,而
要回收这些投资可能需要30年的时间。Hadar是在由芯片制造联盟International Sematech主办的全球经济研讨会(Global Economic Symposium)上做发表了这些言论。

  他解释,在向300mm晶圆厂过渡的时候,IC制造商的晶圆厂计划往往虎头蛇尾,很多公司都搁置了原来投资建厂的打算,特别是在过去的产业萧条时期。这导致产业对于300mm晶圆制造设备的需求受到打击,使得供货商难以收回投资。

  他还指出,如果半导体行业希望继续发展下一代450mm晶圆工艺,就必须改变目前的一些错误作法。Hadar还表示,即使如此,半导体产业仍将向450mm晶圆方向前进,除非该产业改变其行为方式。预计450mm晶圆厂在2011~2015年出现。

  在被问及IC产业是否能回收在450mm晶圆方面的投资时,Hadar表示,回收是有可能的,但周期将远长于企业和管理层的寿命。 (安安整理)



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