全球晶圆厂产能利用率降至92.7%

http://www.sina.com.cn 2004年11月25日 10:45 赛迪网

　　作者:不肖生　

　　【赛迪网讯】11月25日据港台媒体消息，由全球各大半导体公司组成的Semiconductor International Capacity Statistics(SICAS)24日表示，全球第3季产能利用率较上季下滑2.7个百分点至92.7%，为7季以来首度滑落，显示半导体需求确实减缓。

　　SICAS表示，晶圆代工厂和IDM(整个组件厂)第3季产能较上季增加0.7%，较上年同期成长13.6%。12英寸晶圆厂产能季增10.6%，使其产能利用率由上季的95.7%跌至89.9%。但晶圆代工相对稳定，产用率由Q2的99.4%降至97.7%。

　　全球Q4整体晶圆产能季增3.6%，年增8.8%，产能利用率由Q3的95.4%降至92.7%，今年Q1为93.4%，去年Q3为85.9%。(n104)