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芯片需求疲软使全球芯片工厂设备利用率下降


http://www.sina.com.cn 2004年11月25日 09:16 赛迪网

  作者:友亚 

  【赛迪网讯】今年7—9月份,全球芯片工厂的设备利用率比上一季度有所下降,这是近两年来的首次下降,也是半导体产业减速的最新证据。

  当地时间本周三,业界协会——国际半导体产能统计(SICAS)组织声称,7—9月份的
全球半导体工厂设备利用率由4—6月份的95.4%下降到了92.7%。

  这是连续7个季度以来设备利用率的首次环比下降,也是平板电视机、数码相机等对芯片需求量大的产品供大于求导致业界减速的最新数据。

  SICAS的一名发言人说:“业界的一致看法是,芯片需求过热的日子即将结束,明、后两年,芯片产业将恢复到正常增长期。现在我们正处于这一新阶段的起点。”

  今年11月份早些时候,另一家全球性的半导体业界组织——世界半导体贸易统计组织就将其对2005年全球芯片需求的增长幅度由8.5%下调到了1.2%。10月份时,全球最大的芯片测试设备厂商就将其今年至明年3月份的订单预期下调了10%。

  SICAS组织称,7—9月份全球集成电路的产能由上一季度的每周1405800晶圆片提高到了每周1456900晶圆片。本季度的实际产能为每周1350000晶圆片,第二季度为每周1340900晶圆片。

  分析人士表示,通常情况下,设备利用率高于90%,芯片厂商就会考虑投资建新的芯片工厂,但由于设备利用率在开始出现下降,新投资可能会减少。(n101)



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