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印度公布首座芯片厂计划 锁定通讯手机芯片


http://www.sina.com.cn 2004年11月18日 10:26 ChinaByte

  天极网 11月18日消息 据网站Semiconductor Reporter引述印度当地媒体The Hindu报导,印度软件产业温床海德拉巴(Hyderabad)即将导入全印度第一座半导体晶圆厂兴建计划。海德拉巴是印度中南部Andhra Pradesh省的省会,该省省长Y.S. Rajasekhara Reddy日前在微软最新研发园区开幕典礼上正式揭露这项晶圆厂兴建计划。

  The Hindu报导指出,以韩国厂商Intellect所领衔的投资集团,第一阶段将筹资6亿
美元,目前新公司暂订名为印度半导体(India Semiconductor Manufacturing),预计先兴建1座8寸晶圆厂,以从事晶圆代工业务为导向;该公司第二阶段计划将筹资10亿美元,惟尚未透露是否会兴建12寸厂。

  韩厂Intellect创始人June Min是印度晶圆厂兴建计划投资集团的灵魂人物,Min过去在全球曾参与导入晶圆厂兴建计划约有8座之多,以印度当地市场特性而言,由于目前正积极推展宽频通讯与手机基础建设,因此,该座晶圆厂完工后,预计将以内需市场为优先,并以打造通讯与手机芯片为主。

  海德拉巴市拥有约700万人口,近年来该市市政府将信息产业列为重点开发项目,以印度在全球软件及IC设计市场上举足轻重的分量来看,除印度南部信息重镇班加罗尔(Bangalore)已吸引全球软件与IC设计厂商相继进驻设立研发园区,海德拉巴在半导体产业方面,更是动作积极。


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