3D存储芯片问世 专针对游戏机市场

　　作者：太平洋新闻中心 小米

　　加州圣克拉克一家公司日前正式宣布了其与众不同的内存芯片的第二代，特点是几层的晶体管构成芯片，而不是像通常般都放在同一平面上。

　　在Matrix公司的营销副总裁Dan Steere表示在芯片表面分层摆放晶体管可以在单片

晶圆上切割出更多产品，这相当于降低了生产成本，因为硅晶圆的成本并不低。Matrix的芯片每千片的成本大约每片9美元左右，而同类的闪存芯片成本单片要15美元。

　　“我们可以生产密度高得多，也就是说便宜得多的内存芯片”，Steere说。“如果地皮很贵的话，为什么不起摩天大楼？”

　　不过，该公司的芯片和普通闪存一个很大的差别是不能像普通闪存那样随意记录，删除，再记录数据，这决定了他们的潜在市场要小得多，目前主要销售对象是一些想在芯片上永久刻录视频，歌曲等其他文件的工业客户。

　　Matrix的其中一个可能客户是任天堂，这家游戏业巨子去年初投资了1500万美元在Matrix身上，因为其内存格式支持他们的GBA游戏机并且希望未来也使用这种芯片。

　　虽然Matrix的芯片推出要晚了近两年，但这是行业内的一个里程碑。上世纪90年代有多家大学曾经尝试过3D芯片，但大部分都是失败了。1998年，斯坦福大学教授Thomas Lee和前全美达芯片设计师Mark Johnson合组了这家公司，希望能将这种概念转化成产品。其他董事会成员包括Rambus的创办人之一的Mike Farmwald和AMD的前总裁Atiq Raza。

　　芯片使用的是150纳米工艺，由台积电(TSMC)代工，目前月产量已经达到100万片。