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美公司瞄上首钢芯片厂场地 欲投10亿美元造芯片


http://www.sina.com.cn 2004年11月04日 08:05 京华时报

  美国公司瞄上原首钢拟建芯片厂场地

  SPS欲投10亿美元造芯片

  本报讯 (记者 王雪瑾) 首钢8英寸芯片厂场地即将迎来新主人。记者昨天从北京市工业促进局获悉,由美国SPS公司注册的康福超能半导体(北京)公司希望注资10亿美元,在原首
钢8英寸芯片厂场地建造8英寸的功率芯片厂,该芯片将应用于汽车电子产业。

  北京市工业促进局电子信息处处长梁胜介绍,该项目目前还在洽谈当中,同时有待国家有关部门的批准。

  据介绍,该项目一旦投产,一期将投入2亿美元,生产1万片8英寸的芯片,二期将投入4亿美元生产2万-3万片芯片,三期再投入4亿美元,生产6万片芯片。梁处长表示,8英寸芯片是目前世界上最主流的芯片技术,因此必须重视这块市场。

  梁胜介绍,康福超能半导体公司生产的8英寸芯片是功率半导体芯片,将用于汽车电源管理、大工业自动控制等领域,此前世界上还没有专业制造这种产品的厂家。

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