分析：中芯国际能否熬过疯狂扩张后的饥荒

　　文/阿祥

　　中芯国际总裁张汝京曾有一比，芯片代工好比赛跑，跑在前几名的才是好手。基于这样一个指导思想，中芯雄心勃勃，以令世人惊叹的速度崛起于上海浦东，并以不可遏止之势加速向国际市场扩张。

　　扩张有两条路，一条是亦步亦趋，年复一年地开发新品；另一条路是收购与合作，跳跃式发展。中芯走的是后一条路。但是，作为一家新生的制造商，中芯必须拥有自己的工厂，形成足够的产能，才有可能在芯片代工市场上跑在前几名。

　　疯狂的扩张

　　中芯创造了中国乃至世界半导体史上的一个奇迹，一年建成投产，两年将工艺从0.25微米提升到0.13微米，前后三年时间挤入世界一流芯片代工行列。投产后的第四个年头，中芯的扩张步伐之快，几乎是近于疯狂的程度。

　　中芯向海外扩张的起步是可喜的。一方面，中芯在日本成立了100%全资子公司"日本中芯国际(SMIC Japan)"，为获取先进的半导体工业行情、打开日本市场迈出了坚实的一步；另一方面，中芯与欧洲IC设计厂Accent S.r.l合作，向欧洲市场提供IC设计、光罩生产、晶圆制造以及测试等一整套服务。

　　在技术上，中芯已与尔必达、东芝、英飞凌、亿恒科技、德州仪器等世界芯片巨头达成技术转让及代工协议，从东芝、富士通、特许半导体、IMEC(欧洲半导体研发中心)、英飞凌、Elpida及摩托罗拉等国际大厂转移了0.21微米至0.10微米的多项半导体工艺和技术。

　　对于中芯来说，产能的快速扩张，已是做大芯片代工规模的当务之急，也是强竞争实力的必由之路。中芯与摩托罗拉换股，拣了个大便宜。从表面上看，双方各取所需，一个要扩张产能，另一个要甩掉闲置产能，摩托罗拉放弃的，正是中芯渴望得到的。中芯得到的好处显而易见，既拥有了现成的产能，还获得摩托罗拉的订单和技术。

　　中芯的长远规划一共要建成6至9座晶园厂，中芯已在上海拥有三家制造厂，在北京新建三座12英寸晶圆厂，每座晶园厂的投资约15亿美元。芯片代工业的竞争，就是烧钱的较量，晶园厂简直就是一个无底洞，动辙上亿乃至十几亿美元的投入，几千万美元扔进去，甚至连一点回音都没有。中芯要扩张产能，要技术升级，都必须源源不断地往里面扔票子。

　　致命的软肋

　　当今世界，全球一体化，资本运作速度加剧，要吃掉竞争对手，必须以快制胜。这好比玩战略游戏，若不扩张或扩张慢了，是死；如果扩张太快，战线太长，对手一进攻也是死。有统计数据表明，70%有希望的企业都是倒在过速扩张的进程中。掌握好“快”与“不要太快”这个度，很难，这也是中芯面临的最大难题。

　　资金不足是中芯快速扩张的最大障碍。为了提高产能，中芯去年在上海追加投资4亿美元，北京的新厂建设更是狮子大张口。中芯以私募方式发行新股集资约6.3亿美元，也只能暂时缓解一下资金压力，更大的资金缺口还有待于弥补。

　　综观国际市场，许多芯片制造商都患有一种通病，为技术升级和研发经费的庞大而不堪重负。中芯目前正在闹饥荒，承受着巨大的资金压力。

　　据中芯公布的数据，2002年亏损约9235万美元，并表示由于全球半导体市场复苏延缓，2003年仍在继续亏损。分析人士认为，中芯一期投入的14.8亿美元，要实现量产需要4～5年时间，当年收支持平最快也应该在2005年。在香港上市的上海实业控股公司是中芯的最大股东，2002年投资中芯国际造成亏损达1·21亿港币。从客观上看，由于中芯尚处于投入阶段，投资回报需要一个相当长的周期。从主观上看，由于必须扩张而不得不把摊子铺得更大，自然要加大投资的比重，无形之中又将转亏为盈的期限拖得更长。在现阶段，加大投资与延缓盈利，是一对不可调和的矛盾，为了未来更大的盈利，目前必须以亏损换投入。

　　中芯的资金链处于阵痛之中，在刚刚过去的3个月，中芯的股票价格下降了25%。

　　由于资金不足，中芯只能以市场或股权换技术。从眼前看，这是一条节约开发成本、加快产品升级的捷径，但这种运作模式则潜伏着深层隐患。道理很简单，那些握有核心技术的外国公司，把技术转让或授权给中芯，无一不是希望通过中芯获得更大回报。中芯如果不能在短期内自主开发制造技术，建立自己的市场销售渠道，那么，就很难摆脱合作伙伴的制约。更为不利的是，中芯与这些转让技术的企业现在是合作伙伴，一旦市场发生变化，双方就很可能成为对手，到那时，中芯很可能陷入孤立无援的困境。

　　未来的希望

　　种种迹象表明，中国大陆将是新一轮芯片代工的主战场。据美林预测，今后四年内，中国芯片市场年增长率将达到25%，市场规模将达430亿美元，2010年，中国将成为全球第二大半导体市场。

　　中芯已经建立了广泛的技术联盟，与合作伙伴共同开发先进制程技术，不断增强自身的竞争力。在获得国际众多芯片巨头技术授权的同时，中芯还获得了大量订单，来自北美地区的收入逐年上升，已占中芯总收入的40%左右。在国内市场上，IC设计厂商去年的投单量占中芯总产能的2%，今年提高到10%，预计明年可达到15-20%。

　　2003年，中芯表现不俗，晶圆销售额从5000万美元激增至3.6亿美元，一举打进全球十大芯片供应商行列，并且后来居上，占据了第四把交椅。

　　中芯的北京12寸晶圆厂已于9月25日量产，月产能年底以前可达3000~4000片，2005年底可达1.5万片，初期采用0.11微米制程，明年上半年将为德仪等重要客户量产90纳米芯片。

　　与台积电和联电相比，中芯的最大优势是成本。目前，台积电和联电在大陆的生产线都还没有建成，而台湾的生产成本要比大陆高得多。由于成本的低廉，中芯自然就拥有了一定的价格优势。中芯的价格优势不仅表现在成熟工艺制程，而且正在向先进制程逐渐扩散。

　　中芯总裁张汝京强调，“我们在电力、水以及场地等方面支出的费用要低于国外竞争对手，这才是我们真正的优势所在。” 据张汝京透露，在除工资之外的可变支出方面，中国内地工厂要比中国台湾厂商低10%，比欧洲和美国厂商低20%。德州仪器与中芯国际签订90纳米芯片代工合约，所看中的就是中芯的价格优惠。

　　有消息透露，中芯要在2005年全面超越联电，夺得全球芯片代工第二把交椅。

　　在未来芯片代工市场上，巨头之间的竞争更加惨烈，如果在这个领域做不到前三名，那么就有可能被淘汰出局。中芯已经做到第四，距前三名还有一步之遥。

　　“中芯国际将在3-5年内成为半导体业的老大”，业内人士对中芯寄予很大希望。“存在就有希望”，这是证券分析人士对中芯的信心。