超英赶美留后遗症 中芯国际12寸厂进退维谷

　　申耀

　　截止9月25日正式宣布中国首家12英寸厂于北京量产，中芯国际在中国内地已拥有7家工厂。而在过去4年，中芯国际在整个行业景气的背景下一直保持高速增长。

　　这也为中芯国际的发展埋下伏笔。在即将到来的行业萧条期以及全球市场的竞争加剧 ，中芯国际如何化解高速扩展的风险？此外，由台积电利用美国337调查对中芯国际提出的历时1年有余的诉讼，是否会对中芯国际产生更大影响？

　　现实与策略妥协下的产物？

　　中芯国际位于北京的12寸晶圆厂，至年底的月产能将达3000~4000片，2005年底可达1.5万片，初期将采用0.11微米制程，明年更将以90纳米量产。

　　业内人士指出，中芯国际的12寸厂充其量只是动态随机存取储存器(DRAM)的工厂，在缺乏客户以及技术支撑下，中芯12寸厂要跨入门槛较高的晶圆代工，可能还有一段长路要走。

　　台积电与联电也发表类似观点指出，中芯国际手中光有12寸晶圆厂，但却没有逻辑代工的客户，拿去生产DRAM是不得不为的策略。

　　据悉，中芯国际的12寸晶圆厂，是专为英飞凌与日本Elpida Memory生产DRAM而设，定位与中国台湾的力晶、茂德相同，与台积电、联电为诸多客户代工包括可编程逻辑元件、绘图处理器等逻辑产品的服务领域大不相同，而晶圆代工厂的进入障碍较DRAM厂高出很多。

　　替Elpida生产DRAM的力晶半导体副总经理谭仲民表示，做DRAM就像印钞票，产品标准化，追求的是最先进的制程，最低的制造成本。但晶圆代工则必须面对多元化的产品，不同的制程技术，生产线的安排也不同，就连工厂的管理方式都不同，力晶八寸厂转做晶圆代工即面临相当多的挑战。

　　对于来自业界的质疑，中芯国际作出回应，“一个新兴企业在起步阶段透过策略联盟、技术转移的方式迅速让公司成长，接下来就必须不断提升制程技术及持续的研发创新。中芯国际就是透过广泛的技术联盟，同时与合作伙伴共同开发先进的制程技术来增强竞争力，进入国际级晶圆代工市场。”

　　宝来证券的陈立伟也认为，中芯国际以标准型DRAM冲量，让工厂有运作12寸厂的经验后，再慢慢寻求转型，这样的做法可以接受，毕竟“存在就有希望”。

　　半导体行业的经验表明：半导体景气周期平均为4-5年，上次高峰期在2000年，2001~2002年步入低谷，2003年开始回暖，2004年步入高峰，预计全球消费量同比增长3成；而业界预计2005年半导体行业增速将明显趋缓，2006年则可能为负增长。

　　对此，中芯国际不愿透露姓名的负责人表示，由于半导体产业竞争激烈且发展迅速，对不同的用途和技术标准也不断提升，中芯国际在决定每次产能扩充计划时，均会审慎评估市场状况及客户需求，再决定扩厂方式及步调。因此中芯国际在规划12寸晶圆厂时，已经考虑未来会转做逻辑产品。

　　中芯国际公关部的钱仁平也表示，除了已经签订的订单，随着中国集成电路基础设施发展及完善，中国IC设计厂商拥有很大的发展空间，2003年国内IC设计厂商投单量占中芯国际总产能的2%，今年提高到10%，明年预计可达到15~20%，相信国内IC设计厂商占中芯国际收入的比重将会不断增加。

　　资金仍是最大压力

　　对于当下的12英寸芯片市场，中国电子信息产业研究院研究员王志光认为，这不仅是一场资本竞赛，更是一道策略关口，逼迫企业在“加油”和“退出”之间做出选择。

　　资料显示，目前全球已有16座全新的12英寸芯片工厂开始兴建计划，另有2座工厂是从8英寸升级到12英寸，中芯国际为此将承担巨大的风险和压力。今夏以来，中芯国际就曾遭遇了严重的库存积压问题。

　　王志光还认为，12英寸厂所牵动的不仅是资金调度能力和商业利益，更包含策略转折布局与复杂的商场恩怨，不是光计算投资回报率就可以看清楚。这场革命在今年提前揭开序幕，明年各厂12英寸产能接连开出后将进入白热化。

　　不过分析人士指出，2003年中芯国际疯狂扩张，圈地运动之大在半导体产业史上非常少见。如果说收购摩托罗拉天津半导体厂还不算大手笔，那么在北京再建三座12英寸晶圆厂则有些不可思议。中芯国际创造了世界最快的芯片厂建厂纪录--从2000年8月1日打下第一根桩到2001年9月25日正式建成投产，前后只用了13个月；作为中国第一家8英寸专业芯片代工厂(foundry)，从0.25微米过渡到0.14微米的工艺--国际一流技术，仅仅用了两年时间。

　　2003年5月，中芯国际业称其2002年亏损约9235万美元，创下中国内地发展晶圆制造业以来最大的亏损数字，第一大股东上海实业上半年摊占中芯国际亏损7539万港币。此前保持这一纪录的是华虹NEC创造的7亿元人民币的亏损。

　　而于近期公布的04年中报显示，中芯国际业绩较03年中期有了较大进展，但由于12寸厂所需投资以十亿美元计，加上其他三条8英寸工厂日常的资本支出，中芯国际的资金链面临巨大考验。投行对中芯国际也不看好，过去3个月中芯国际的股票价格下降了25%。

　　在亏损情况下还如此频繁圈地，中芯国际如何承受资本压力备受业界关注。9月中旬，中芯国际以私募方式发行新股，集资约6.3亿美元。但即使加上2001年9月来自美国、新加坡和大陆的投资者的10亿美元，与所需的投入相比，这些资金也只是杯水车薪。

　　官司寻求庭外和解？

　　尽管压力巨大，2003年中芯国际仍然是全球芯片厂中的最大赢家，晶圆销售额从5000万美元激增至3.6亿美元，一跃至全球第四大芯片供应商。

　　因此，中芯国际与台积电官司的影响也在扩大。

　　2003年8月18日，台积电、台积电北美分公司及其在美国的全资子公司Wafertech根据美国《1930年关税法》，提请美国国际贸易委员会(下称ITC)，启动该法第337节规定的调查程序, 称来自中芯国际所属的3家中国公司和一家美国公司的半导体装置及相关产品的进口及销售侵犯了其专利。

　　台积电的诉讼请求有二，一是中芯国际窃取了台积电及其美国附属公司高级半导体制造技术及其他商业机密；二是中芯国际还通过提供股票和认购股权证等方式，延揽台积电部分关键雇员，并要求雇员“跳槽”时携带台积电关键资料。两个诉讼请求都指中芯国际“窃取”台积电的技术和商业秘密。

　　业内人士分析，依照芯片业跨年度下单的惯例，台积电动用最严厉的337调查，可获得一箭双雕效果：如果胜诉，可直接拦截中芯国际于美国市场之外；即便不胜诉，在ITC为期12~15个月的审理期内，也能影响部分中芯国际的客户选择台积电，达到直接影响其2005年订单的目的。

　　对此，中芯国际公关部钱仁平对记者称，“中芯国际的技术成果主要来自世界一流合作伙伴的技术转移和共同开发，以及公司内部研发团队的自主研发。中芯国际不需要也不会不当使用他人的知识产权。为此，公司将提出强而有力的辩护，以维护公司的权益。”

　　熟悉中芯国际的知情人介绍，中芯国际的技术来源有三：国际大厂的技术转移、合作技术伙伴的一些专利技术和自主研发。据悉，自成立以来，中芯国际已成功地从东芝、富士通、特许半导体、IMEC(欧洲半导体研发中心)、英飞凌、Elpida及摩托罗拉等国际大厂转移了0.21微米至0.10微米的多项半导体工艺和技术。

　　据了解，中芯国际历年财报显示，北美地区的收入长期以来占中芯国际总收入的40%左右，且逐步上升。实际上，半导体行业属资金、技术密集型产业，面对瞬息万变的市场，对中芯国际来说，寻求一个公平的贸易环境和发展空间比什么都重要。

　　记者试图询问中芯国际是否会向台积电寻求庭外和解，但并没有得到正面回复。

　　不过，中芯国际总裁张汝京日前在接受媒体采访时也表示，从以往种种经验来看，这种知识产权官司90%是以和解告终，10%是没有结果的，比如威盛和英特尔，华为和思科的官司都是以和解告终。