中芯获德州仪器技术授权 与台积电差距缩短

　　CNET科技资讯网 10月8日 北京消息：德州仪器公司周四预计，将于2005年第一季度末收到由中国中芯国际运用最新90纳米技术制造的芯片样品。

　　德州仪器(中国)公司董事Desmond Wong表示，该公司于今年年中与中芯国际鉴定了一项芯片制造服务合同。Wong表示，德州仪器还与台积电和联华电子(United Microelectronics Corp. 2303.TW)签订了类似的合同。

　　自2002年以来，中芯国际一直为德州仪器进行130纳米芯片的后期加工。芯片专业制造公司在与集成电路产品制造商鉴定正式合同之前，通常需要根据双方鉴定的服务合同向集成电路产品制造商提供芯片样品。

　　中芯国际董事Jimmy Lai 表示，该公司的目标是到2005年第三季度能够以90纳米生产技术用更大的晶圆生产逻辑通信芯片。大和银行研究所(Daiwa Institute of Research )的分析师Pranab Kumar Sarmah 表示，这表明中芯国际在尖端的90纳米技术方面，只落后于台积电3至4个季度了。

　　中芯国际是全球第四﹑中国第一大的芯片专业制造公司。台积电表示，计划于2004年第四季度开始用12英寸晶圆大规模生产芯片。Sarmah表示，这表明中芯国际正在缩小与主要竞争对手在尖端技术上的差距。此前，中芯国在130 纳米加工技术上还落后台积电约一年半的时间.