高端背投爆路线之争 四项技术成争论焦点

　　吴彬　

　　中国高端背投市场的竞争最近越演越烈，“两大路线”分庭抗礼的格局日渐显现：一边是以三洋VIZON光学系统技术为核心的“日本路线”，倾力打造液晶背投阵营；一边是以德州仪器为技术主打的“美国路线”，积极推进DLP背投联盟。一边是三星对旗下液晶背投进行降价甩货，并宣告年内停产液晶背投，转而押宝DLP背投；一边是三洋已将在液晶背投的市

场占有率从不足5%飙升到33%(据赛诺数据)，坐稳了液晶背投老大的位置。

　　有专家分析：“两大路线”之争表明液晶背投正日渐走向成熟，DLP背投开始迅速崛起，中国高端背投市场正在进一步细分。

　　三星“紧急掉头”

　　三星今年上半年刚刚在北京制定了以“液晶背投”为主攻产品的中国战略，事隔不足三个月，却传出全球停产液晶背投的消息。在2004年下半年度新品发布会上，三星新开发的DLP背投在中国登场，并表示要将DLP背投作为普通CRT背投的替代产品进行销售，从现在起至今年年底将在全球停产液晶背投。三星停产液晶背投的理由是，因为其技术“先天性不足”。

　　不过据专业人士分析，三星此番与液晶背投“分手”，应该存在着很多“技术外”的原因：随着日本液晶背投品牌的强势介入，三星在液晶背投方面已经失去了“先入为主”的优势地位，尤其表现在“技术资历”和“价格优势”两个方面。今年8月初，三洋45寸液晶背投首次突破2万元大关，55寸液晶背投的价格定在了3万元以内，而在此之前，其他液晶背投的价格均在5万元以上。价格“跳水”将厂商的利润近一步压缩，并将液晶背投的竞争引向技术层面。

　　很多业内专家也认为，三星在经过短短几个月的“深思熟虑”之后，就改变以液晶背投为主攻产品的中国策略，迅速转押DLP背投，乃是“明修栈道，暗渡陈仓”的明智之举。三星单纯因为技术原因退出液晶背投的可能性并不大，三星此举是在终端显示技术细分后的一次“赌博”。

　　“口水之争”四个焦点

　　液晶背投和DLP背投究竟孰优孰劣？这是原本准备齐心协力做大液晶背投市场的三星和三洋分道扬镳所引发的关键话题。两大背投阵营的“口水之争”主要集中在四个方面：“灯泡使用寿命”、“健康环保技术”、“大屏幕技术”和“是否有标准的DVI数字端口”。

　　三星强调，灯泡使用寿命问题乃是液晶背投今后发展的“致命伤”。来自液晶背投阵营的反驳直截了当：DLP背投同样存在着更换灯泡的问题。对于液晶背投而言，灯泡使用寿命以及“买了背投的消费者几年后到哪里更换灯泡”之类的问题，属于“不是问题的问题”。

　　有关资料显示，DLP背投的对比度目前最高只能做到800：1，而三洋液晶背投的对比度已经可以做到1000：1，从这个意义上讲，液晶背投的画质层次感更强，色彩更丰富亮丽。然而，液晶背投得以迅速普及的更重要的原因在于惯于做长线产品战略的日本企业显然不愿“受制于人”，因此液晶背投已迅速形成了包括三洋、松下、日立等阵容强大的日企技术联盟，三洋方面不久前向媒体透露，明年有意向在中国市场推出65英寸液晶背投，而来自索尼方面的消息也证实：索尼将于明年2月在中国市场推出液晶背投。液晶背投的市场推动力明显优于DLP背投。

　　大屏幕技术的成熟度也是此番“口水之争”的焦点之一。一直以来，DLP背投适合做小屏幕，LCOS背投适合做超大屏幕，液晶背投适合家庭客厅的观点已在业界得到普遍认可。但来自DLP背投阵营的消息称，目前DLP背投也可以做大到50英寸以上和60英寸以上。液晶背投阵营则认为：目前，液晶背投在40-70寸屏幕之间的技术已经相当稳定和成熟，一直适合做小屏幕的DLP背投在大屏幕技术上的稳定性尚待市场验证。

　　更重要的是，液晶背投拥有标准的DVI数字端口，可以直接收看数字信号节目，为迎接数字电视时代做好了充分准备。而目前，DLP背投还没有标准的DVI数字端口，DLP背投在收看数字信号节目时，需要先将数字信号转换为模拟信号，然后再转换为数字信号。

　　日本路线VS美国路线

　　专家分析，从上游资源的角度看，三星在液晶背投方面的“紧急掉头”与三洋在液晶背投方面的“长趋直入”其实就是走何种路线的差异。说白了就是上游核心技术竞争的“日本路线”与“美国路线”的对峙。

　　所谓美国路线，是以美国德州仪器的DLP技术为核心力量，以DLP背投为主要产品的路线。目前，国内已有TCL、长虹、夏新、上广电等企业加盟德州仪器的DLP数码光显电视阵营。

　　所谓日本路线，是以三洋“VIZON光学系统”技术为核心力量，以液晶背投为主要产品的路线。目前，走日本路线的企业主要是三洋、索尼、松下、日立等日企技术联盟，同时，东芝、飞利浦、LG等企业也掌握着较为成熟的技术。国内企业在走“日本路线”方面动作最大的是创维。

　　来自专家的分析表明：随着背投电视市场逐渐走向细分，制造商对产品与技术层面的推广不断强化，上游芯片研发企业的竞争成败显得尤为关键。而同时，在液晶背投、DLP背投和LCOS背投之间，也集中着生产企业与上游芯片企业相互的矛盾，其中液晶背投与DLP背投的技术竞争尤为激烈。