世界第三大芯片制造商十亿美元生产基地落户苏州

　　中新社苏州九月二十三日电 (记者 刘育英 姚静) 伴随着半导体行业在去年年底开始复苏，芯片厂商的投资活动又活跃起来。德国芯片厂商英飞凌投资额达十亿美元的苏州生产基地在今天举行开工盛典，这也表明芯片的制造能力进一步向中国转移。

　　英飞凌执行副总裁、首席销售及市场执行官鲍尔今天说，中国的PC每年以百分之十的速度增长，使得内存芯片的需求也持续增长，而且，包括日本在内的亚洲市场在全球半导

体市场占百分之六十的份额，因此，中国和亚太在英飞凌占据重要的战略地位。

　　据悉，英飞凌(苏州)生产基地主要从事内存芯片生产的后道工序，如封装和测试。英飞凌在无锡生产的芯片，以及与上海中芯国际合作生产的芯片，都将在这里进行封装和测试。与西安的研发中心一起，英飞凌在中国形成了完整的产业链，这也是它在中国构建竞争力的战略。

　　目前全球内存芯片排名第三的英飞凌从去年来动作频频，与上海宏力半导体、中芯国际，以及台湾等芯片代工企业合作，不断扩大产能。

　　据了解，英飞凌这项涉及十亿美元的投资在德国遭到德国工会的反对。鲍尔今天说，测试和封装这样劳动密集型的产品已经不可能继续在德国存在，即使是美国及欧洲其他国家的芯片厂商，也必须考虑寻找劳动力成本低且素质高，而又客户密集的地区，如中国。

　　芯片工厂的投资是非常巨大的，英飞凌表示将根据全球半导体市场的发展和趋势分成几个阶段建设，预计今年下半年投产，到二00五年实现量产