本报讯 (记者 段志敏) 记者昨天从TCL内部证实，TCL与英特尔在高端背投彩电项目上的合作已暂时搁浅。

　　昨天，TCL集团彩电事业部总裁史万文向本报证实，TCL与英特尔在硅晶背投的合作确实暂搁浅。史万文介绍，2002年底TCL与英特尔成立了联合实验室，但由于硅晶背投芯片的生产工艺较为复杂，难以大量生产，加之产品寿命问题也未根本解决，双方的合作已停滞，

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成品推出也将推迟。而竞争对手索尼则加快了进军硅晶背投的步伐，于本周在美国一个家电展上推出了70英寸硅晶背投，并预计明年上市。