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台积电称两岸IC业设计能力差距仅有2到3年

http://www.sina.com.cn 2004年09月10日 11:19 ChinaByte

  天极网 9月10日消息 继中星微电子、大唐、展讯等中国大陆客户的消费性与通信IC前往台积电投产,近期大陆某通信IC客户采用台积电0.13微米制程也已开始投片,台积电副总执行长曾繁城9日表示,由于中国大陆以政策力量积极扶植本土IC设计业,目前大陆与台湾设计能力差距仅有2~3年左右。

  曾繁城9日在接受媒体采访时表示,位在松江的台积电上海厂最近已按原定计划开始
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投片,松江当地政府在台积电上海建厂之初便已保证未来用电不成问题。

  对于中国大陆本土设计客户的发展情形,曾繁城表示,仍有不少人对大陆本土设计公司的印象,还停留在技术水准仅0.25微米制程以上、产品以电源管理芯片为主的阶段,不过,大陆本土由于数字电视、手机等系统产品市场规模深具潜力,包括海外学者、台资、外资等各路人马也都成立设计公司,因此,采用0.25与0.18微米制程的消费性与通信IC设计公司家数,其实越来越多。

  为布局大陆市场,台积电可说是放长线钓大鱼,除在松江兴建台积电上海厂外,也与设在深圳、上海、北京的大陆设计业“孵化器”合作,提供光罩共乘(MPW)服务。此外,台积电也将于10月28日在上海厂举办技术研讨课程,课程内容以设计服务为主。

  值得注意的是,曾繁城9日透露,台积电与大陆客户合作,采0.13微米制程的通信芯片,最近已在台湾正式投片,他估计,台湾设计业领先大陆同行的时间目前仅约2~3年。

  据了解,上海展讯、大唐的CDMA/index.shtml class=akey target=_blank>TD-SCDMA规格3G手机芯片,以及中星微电子的MPEG2控制芯片,采用台积电在台湾0.25与0.18微米制程,已自年中陆续投产,尽管这些客户的订单目前仍是在台湾地区生产,不过,大陆IC设计公司家数激增,未来随着台积电上海厂渐入佳境,台积电在大陆的布局也可望开花结果。

  另外,对于韩厂三星在年中透露,有意调高非内存产品比重,曾繁城对此表示,晶圆代工的商业模式自成一格,重视的是对客户长期承诺,同时也须全力支持客户的产能需求,要养活1座晶圆厂其实需要多种产品组合,虽然三星是手机领导厂商之一,不过,光是手机零件并不足以填饱1座12寸厂,更何况三星在IC零部件代工市场才刚要起步。

  不过,曾繁城强调,即使现阶段还看不出IBM、三星兼做晶圆代工的威胁性,但对任何竞争者,他都心存敬佩,并且会密切观察。


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