导言：于近日出版的《商业周刊》发表文章指出，现在整个芯片制造业都面临着产品发布推迟，利润率下滑以及芯片产品发热量超标等等恼人的问题。也许只有新技术能够带领业界走出当前的泥潭。

　　一般来讲大多数公司都不愿意在遭遇困境的时候责备多年以来的老合作伙伴。但是当乔布斯的苹果公司在2004年7月14日正式对外公布第二季度财政报告的时候，这种惯例被打破

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了--苹果指责IBM公司没有为苹果提供足够多的微型处理器产品，这样也就直接导致了苹果不能满足其主流产品PowerMacG5巨大的市场需求的可悲现象。公司CFO彼得表示：“我们对于IBM公司的这种失职现象表示十分失望。”

　　而IBM并不是最近一段时间惟一面临芯片产量不足尴尬局面的芯片生产商。直到今年2月为止，英特尔的最新一款芯片产品Prescott作为公司未来的希望之星已经跳票足足有半年的时间了，而根据其提供的信息，问题出在产品设计环节。无独有偶，我国台湾地区第一大半导体生产商台积电也正在经历产品生产严重滞缓的痛苦。

　　不可否认的是此次的芯片困境已经延伸到了整个半导体产业，作为芯片制造商，每一家公司都在不停的向自己研制的芯片产品中加入更多的特性，以求得更为优秀的表现。不过万事万物发展到一定的境界都会遇到一定的壁垒，而芯片业的发展壁垒的到来似乎比预期的还要早了许多。

　　价格的力量

　　面临着更大集成化芯片生产的难题，包括AMD在内的许多半导体生产厂商都减缓了向更加整合化产品设计转行的脚步。“芯片业界正在面临着自20世纪60年代以来最大的技术挑战。”市场研究机构VLSIResearch的CEO如是说。

　　此次芯片业界的大萧条所带来的影响是深远的，已经不仅仅停留在各大厂商的层面。对于商务以及普通用户来说，他们将不得不忍受更为缓慢的产品更新换代速度，而价格方面由于新品出现的滞缓也不会在短时间内有明显的下降。对于芯片业来说，技术的发展意味着生产成本的进一步提高，举个例子，现在的芯片生产工厂的建造成本大约是25亿美元，但是随着技术的进步这个数字还会逐步递增。而这种成本上升的现象在那些顶级的芯片制造商身上体现的更为充分，例如英特尔以及蓝色巨人IBM。

　　在平时，这些困扰各大厂商的问题也许还不为人知，但是在2004年第二季度财政报告出来以后，世人惊奇的发现半导体芯片的销量正在呈现出一片下滑的趋势的时候，分析家终于不得不承认一个事实：芯片业的冬天也许就在明天。美林将其对于2005年全球芯片市场收益增长速度的预期值降低到了6%，而在之前的不久还是16%。而在2004年7月14日，英特尔的投资者得到了一个令他们失望的消息，公司不能遏制利润率进一步下滑的趋势。

　　虽然大多数分析家将次此的下滑定性为周期性的，不过市场需求量的下滑以及各大公司所遇到的重重难题似乎昭示着摆在芯片产业面前的重重困境并不是短期之内就能够得以解决的。随着半导体厚度的逐渐降低，芯片过高的发热量成为让人头疼的问题。而这种现象随着芯片工艺从130纳米向90纳米转型的过程中体现的更为突出。根据分析家的预测，几年以后这个数字将会降低到65纳米，而那时的发热量问题将会进一步恶化。

　　根据摩尔定律，芯片业每过18到24个月就会将产品上整合的晶体数量翻倍，所以如果希望这种惊人的发展速度得以延续就需要不断的发明新的芯片制造技术，例如新材料以及新制造工艺。不过现在的芯片制造商提高芯片性能的方法往往建立在桎梏产品自由散热的前提下，而这也就为产品性能的进一步提高以及顺利的大规模生产制造了许多麻烦。“业界需要革命性的技术革新，”IBM的CTO如是说，“传统的聪明才智已经不能再为芯片产业作出有效的贡献，我们急切的需要创新。”

　　IBM作为芯片技术的先锋一直代表着业界的发展趋势，而此次苹果芯片产品的供货不足将业界的疲态展现得一览无余。IBM在EastFishkill芯片制作工厂上花费了长达6个月的时间进行技术修正，在那之前12英寸圆片产品的合格数量低得惊人。不过IBM方面仍然表现出了强烈的信心：我们的工厂在上一个季度得到了成倍的发展，而这个季度也会得到同样幅度的扩充，我们的老伙伴苹果不会离我们而去。

　　英特尔方面看起来似乎十分幸运，其成功的避开了IBM以及其他公司遇到的产量不足问题，顺利的完成了手中的订单，但是在产品的更新换代上它仍然举步维艰。其最新芯片产品Prescott在测试中的表现并不像预期一样理想。而最近英特尔已经取消了两项原计划中的新产品，并且宣布将会为提高芯片散热技术以及性能进行专门的研究。

　　为了对芯片散热性差的问题进行改进，一些公司在机械原理方面对产品进行了研究--预计这些研究在几年的时间内将会为芯片产品的表现作出真正的贡献。举个例子，IBM最新的一项研究是一种名为双芯片的技术。这种技术有史以来第一次在一块硅片上整合了两块微型处理器，这种做法无形中降低了对两块处理器的性能要求，这样芯片发热量也就可以很好的得以控制，避免了因为运作过快而出现的过热现象。

　　而英特尔预计在明年发售这种双内核芯片。不过其也有自己的研究结果，通过一种与IBM所使用的相同材质的硅片，英特尔利用一项名为“紧绷硅片”的技术使得芯片上的电子以更高的速度移动，这样就可以提高产品的运转速度从而提高性能。与此同时英特尔还在芯片的封装技术上大做文章，旨在提高芯片运行速度的同时降低发热量。

　　从长期的角度来看，芯片公司正在求助于其他领域的技术革新所带来的新风，其中就包括大名鼎鼎的纳米技术。在未来几十年中，芯片制造材质的主流将会从硅逐渐过渡到碳，这样就可以通过利用碳的纳米技术降低芯片的发热量。并且科学家们预计未来将会出现更小的晶体管制造技术，这种晶体管带有一种单原子开关，并且需要极其细微的能量进行运转。

　　不过就现在而言，能够帮助芯片业走出困境的还是科学研究的重大突破。在EastFishkill工厂中IBM的科学研究人员高达50名，这也从侧面说明了技术革新在推动产业方面的重要性。不过直到力挽狂澜的重大技术革新出现，目前芯片制造业也只能是处于黎明前的黑暗当中。