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中国半导体新政策预计在近期将会出台

http://www.sina.com.cn 2004年07月16日 15:14 新华网

  新华网北京7月16日电 (记者闻有成) 记者从国家有关部门获悉,由于针对半导体产业的税收优惠政策即将取消,如何在规则允许下扶植国内芯片产业成为业界关注的焦点。有关人士透露,中国正在准备制订新的政策措施,支持国内半导体公司的发展。

  中国著名咨询机构赛迪顾问半导体事业部副总经理李珂介绍说:“新政策估计一两个月内会出台,主要是在资金、人才上的支持。”这些措施将在一定程度上为国内的半导体
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制造商提供政策性支持,同时符合世界贸易组织的相关规定。

  据悉,在科技部正在制订的新中长期规划中,半导体产业仍将占有很重要的位置。科技部先后在北京、上海、深圳、无锡、成都等7个地区建立了国家集成电路设计产业化基地。(完)


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