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富士通Sun携手 推出新款芯片抗衡IBM和惠普

http://www.sina.com.cn 2004年06月22日 15:23 eNet硅谷动力

  【eNews消息】为了和服务器市场的巨头IBM和惠普竞争,Sun和富士通公司已于这个月达成了将其服务生产线合并的协议。在初期的合作中,Sun计划第一次采用富士通公司的Sparc64芯片作为其服务器内核。

  Sun负责设计系统,而德州仪器将负责制造该芯片,Sun和富士通将销这些售服务器产品。

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  富士通这次推出的Sparc64V芯片采用了最新的90纳米制造工艺,公司将于周二推出这款芯片。这款芯片的主频达到了1.89GHz,配置了3MB的缓存。先前版本的Sparc64V 芯片主频为1.35GHz ,缓存为2MB。

  基于该新款芯片的服务器将于04年末问世,在高度服务器产品Primepower 900、1500 以及2500系列中,Sparc64V新款芯片能够和先前版本混用。

  富士通的下一代服务器芯片Sparc64 VI 具有更可靠的性能,将应用在1个到128个处理器的服务器产品中。

  尽管Sun公司已经同意采用富士通的处理器芯片,但是公司依然在研发下一代 芯片处理器Rock 和Niagara。

  作者:无影编译

  (来源:enet)


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