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Freescale加入欧洲E3联盟 将共推环保无铅封装

http://www.sina.com.cn 2004年06月10日 23:22 计算机世界网

  计算机世界网消息 Freescale半导体公司日前表示已于近日加入了由意法半导体、英飞凌和飞利浦组成的一个联盟,该联盟主要是推动半导体产品的无铅封装;此组织从前被称为E3,现在已经更名为E4(environmental4),通过鼓励开发环保的封装技术,以加速无铅封装的使用。

  飞利浦、意法半导体和英飞凌公司于2001年7月成立了这个开发无铅产品标准的组织
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,该组织定义包括诸如焊锡材料、无铅替换材料的可靠性和电气感应水平等因素。意法半导体表示,这些公司定义了严格的无铅标准。

  E4联盟将帮助客户在2006年7月1日前,也就欧盟规定的电子产品必须符合无铅环保要求的截止日期前,生产和制造的电子产品达到欧盟的无铅要求。

  作者:浩然 整理


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