Freescale加入欧洲E3联盟 将共推环保无铅封装 | |||||||||
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http://www.sina.com.cn 2004年06月10日 23:22 计算机世界网 | |||||||||
计算机世界网消息 Freescale半导体公司日前表示已于近日加入了由意法半导体、英飞凌和飞利浦组成的一个联盟,该联盟主要是推动半导体产品的无铅封装;此组织从前被称为E3,现在已经更名为E4(environmental4),通过鼓励开发环保的封装技术,以加速无铅封装的使用。 飞利浦、意法半导体和英飞凌公司于2001年7月成立了这个开发无铅产品标准的组织
E4联盟将帮助客户在2006年7月1日前,也就欧盟规定的电子产品必须符合无铅环保要求的截止日期前,生产和制造的电子产品达到欧盟的无铅要求。 作者:浩然 整理 |