新浪科技讯 北京时间5月25日，欧胜微电子股份有限公司(Wolfson)宣布已经同华润上华科技有限公司(CSMC)签署了晶圆代工服务协议。根据协议，华润上华科技在中国无锡的6英寸晶圆厂将为欧胜微电子提供晶圆代工生产服务。

　　欧胜微电子今年4月份通过了对华润上华的资质认证，该公司总经理约翰-埃尔文(John Urwin)在一份声明中指出：“在签署这份协议之前，我们对华润上华的技术实力进行了

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严格的评估，我们认为该公司完全能够达到要求。我们已经从华润上华收到了第一批晶圆产品，测试结果表明这些晶圆产品的性能和品质都超出了我们的预期，这意味着我们的各种产品可以马上开工生产。”

　　今年1月，欧胜微电子的首席执行长大卫-米尔尼(David Milne)就曾经表示，该公司希望能够同一家中国的芯片代工厂商签订合作协议，以取代目前同其合作的两大晶圆代工厂商韩国的现代半导体以及新加坡的特许半导体(Chartered Semiconductor)。不过当时米尔尼并没有找到合适的合作对象。

　　欧胜微电子是一家位于英国爱丁堡的无晶圆厂半导体公司，该公司为全球多媒体和通信应用开发和销售各种高性能的混合信号半导体器件。目前该公司在美国、日本、中国内地、中国台湾地区以及韩国都设有销售办公室。(飞仙 编译)