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SEMI:北美4月半导体设备订单出货比升至1.14

http://www.sina.com.cn 2004年05月21日 11:07 ZDNet China

  ZDNet China5月21日北京消息:SEMI(美国半导体交易组织)20日表示,北美今年4月半导体设备产业订单出货比(B/B值)升至1.14,即芯片设备企业出货产品总值每达100美元,就接获114 美元订单。并将2月B/B 值修正为1.09。

  SEMI指出,北美半导体设备制造商4月接获全球订单的3个月平均值为15.9亿美元,高出3月修正后的13.8亿美元16%,比去年同期的7.57亿美元大幅增长111%。

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  北美半导体设备商4月对全球出货的3个月平均值为14.0亿美元,比3月修正后数字12.7亿美元增长10%,与2003年4月的8.40亿美元相比亦攀升67%。

  SEMI总裁兼首席执行官StanleyT.Myers表示:“2004年初,半导体设备新订单优异表现,与半导体制造商宣布的资本支出计划和高产能利用率的状况相契合。今年首季,半导体单位和晶圆出货攀升,支撑了产能利用率上扬的趋势。”


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