日前，由美国迈阿密佛罗里达州立大学联合北京航空航天大学主办的“集成电路(IC)设计现状及前景”九城市巡回演讲在京正式起航。此演讲覆盖杭州、广州、深圳、成都等9大城市，涉及几十个国内知名的理工类大学，旨在让人们了解目前集成电路(IC)产业现状及前景。同时，北京软件出口中心、北京航空航天大学软件学院还隆重推出“美中双硕士”IC专业，力图打造一批国际化、复合型的IC设计人才。
据了解，到2008年，中国集成电路产业对IC设计工程师的需求量将达到25万人，而目前只有几千人规模——国内IC设计人才极度短缺的现象在未来几年内将无法缓解。据了解，一个刚毕业的IC设计工程师，年薪起价在7-8万元人民币或更高。因此，集成电路业正受到人才瓶颈的制约。事实上，集成电路产业对一个国家而言具有战略意义。据SEMI预测，2003年全球半导体设备市场为295亿美元，增长29%；2004年预计增长23%，销售额达362亿美元。Intel、高通等占据其高端，获得最高额的利润，把握着行业标准和话语权。为争夺集成电路产业的战略优势，各国都制定了庞大的振兴计划。我国也不例外。
据悉，为发展集成电路产业，我国制定了详细的“十五”规划，到2005年，全国集成电路产量要达到200亿块，销售额达到600亿-800亿元左右，约占当时世界市场份额的2%-3%，满足国内市场50%的需求；到2010年，全国集成电路产量要达到500亿块，销售额要达到2000亿元左右，占当时世界市场份额的5%，满足国内市场50%的需求。并出台了国务院18号文等一系列优惠和鼓励政策。在国际半导体市场低迷的情况下，中国市场却一支独秀。2002年我国IC产量和销售额分别为70亿块和200亿元，2003年分别为90亿块和300亿元。今后几年，还将以25%以上的速度高速增长。预计到2010年，中国将成为仅次于美国的世界第二大半导体市场。在21世纪前十年内，全球半导体工业重心将转移到中国。中国已成为全球集成电路产品的消费大国和重要市场。
据ICInsights预测，尽管整体增长很快，但2005年中国半导体产业利润占全球IC市场的份额将只有2.5%。2010年中国半导体产业利润将达到153.5亿美元，占全球5.7%。而只有自主研发设计才能带来高利润，要让产学研结合得更加紧密，才能加快发展中国的集成电路产业，增强中国的集成电路企业在国际上的竞争力。其中的重中之重是人才问题。
目前国内IC人才短缺一直是中国IC产业发展的一个瓶颈。正是看到目前我国IC人才短缺的问题，许多大学和企业纷纷联手攻克难关。其中，国务院学位委员会已正式批准北京航空航天大学和美国迈阿密佛罗里达州立大学(FIU)联合培养集成电路IC设计领域美国—中国双硕士学位。它是IC教育领域惟一获得国家正式批准的双学位项目，将采取全英文教学环境，授课教师来自美国大学FIU和在企业从事IC设计的资深人员，并且威盛电子专门为该项目捐赠了EDA实验室。业内人士认为，如此规模盛大的“集成电路(IC)设计现状及前景”九城市巡回演讲，在国内还是首次。它的意义不仅在于设置了一个优秀的专业，为学生提供了一个成长为有前途人才的机会，缓解IC人才短缺的问题。更为提高整个社会对IC产业的认识和重视，做了开创性工作。（商报记者 刘世辉）
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