新浪科技讯 据台湾媒体报道，台湾“经济部”高层官员表示，工业局已完成封装测试及小尺寸面板赴内地投资内部初步评估，封装测试登陆内地，倾向先低阶后高阶；面板则倾向先开放手机及数码相机等产品所用的四寸以下小尺寸面板中段工艺。

　　台湾媒体透露，“经济部”官员表示，小尺寸面板中段工艺，涉及的技术层次并不高。中段面板切割工艺，相当耗人工，开放赴内地投资，不仅可以降低成本，有利两岸分工

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及内地市场掌握，对台湾当地产业影响也不大。

　　报道称，由于现行模组均已外移内地，特别是手机及数码相机，几乎都在内地组装，如果不开放赴内地投资，模组厂商基于成本考量，将转向日本及韩国购买面板，台湾厂商将坐失商机，现阶段小尺寸面板中段工艺开放，有其急迫性。但现阶段不考虑开放四寸以上面板赴内地投资。

　　另外，台湾媒体报道也指出，“经济部长”林义夫30日将召开跨部会会议，审查台积电八寸晶圆厂设备登陆内地，一般预料，如无意外可望顺利获准。