新浪科技讯 韩国现代半导体(Hynix)公司的主要债权人韩国外汇银行(KEB)4月26日表示，虽然各方在现代于中国组建新芯片工厂的计划有不同意见，但这并不意味着该计划就已经流产，事实上该计划仍有很大的可行性。

　　现代半导体是世界第三大芯片制造商，KEB拥有其13.8%的股份。它目前正积极谋取本地其它债权人的支持，以在中国江苏建造一家总投资额达15亿美元的芯片加工厂。但此前

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有媒体报道称，韩国开发银行(KDB)与其它一些债权银行对此反应冷漠，认为该计划在融资与可行性方面存在着一些困难。

　　对此KEB称，媒体的有关报道存在着一些失实之处，原因是虽然各债权人在建厂计划存在着不同意见，但该计划仍然有实现的可能性。KEB的一位发言人说：“对于是否执行这一计划，现代各债权人之间确实存在着一些分歧，但这并不意味着该计划就已经流产。”

　　但这位KEB发言人同时也承认，要使现代半导体190家债权人在这个问题达成共识，这肯定还需要一些时间。该发言人补充道：“我们目前在这个问题上还没有设定最后期限，我们正努力与各债权人进行商讨以达成共识。”

　　据KEB称，由于中国政府将投资12亿美元，因而现代及其债权人只需在该项目上投资3亿美元。但KDB与一些债权人则表示，现代的融资能力有限，加上全球半导体市场有可能会出现另一个低迷期，因而他们并不看好这个建厂计划。(明月编译）