ChinaByte 4月12日消息 据日本媒体12日报道，美国微软和台湾大型半导体制造商Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(台湾积体电路制造公司，台积电)关于制造面向微软的电视游戏机Xbox的将来版的半导体一事签署了合同。这是台积电于当地时间4月6日公布的。详细的合同内容没有透露。

　　据美国媒体报道(CNETNews.com)，微软已经与两家大型公司就Xbox的未来版签署了

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合同。该公司11月份与美国IBM签署合同，后者将设计将配备在新的控制台的主处理器。加拿大的ATITechnologies将设计该控制台用的图形处理器。现行版本采用了美国Nvidia的图形芯片和美国英特尔的奔腾III。

　　该公司与ATI和IBM的合同仅限于设计处理器，不包括制造。该公司没有透露与台积电签署的合同除制造上述芯片外，是否包括其他组件。

　　在北美，微软从3月30日开始将Xbox的价格下调约30美元，以150美元的价格销售。