【赛迪网讯】世界最大的半导体代工厂台积电(TSMC)和微软周二联合宣布，微软未来的Xbox游戏机的芯片将由台积电提供。

　　他们在一份联合声明中表示，这次协议是微软授权台积电直接向其提供最先进的半导体处理器技术之后双方合作关系的进一步发展。

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　　双方没有提供更多的细节问题。

　　台积电目前正在为第二代Xbox设计图形芯片。这笔合同原本是全球第二大图形芯片生产厂商，加拿大的ATI技术公司与微软签订的，但ATI由转手把它外包给了台积电。下一代Xbox计划于2005年下半年发布。

　　这份合同是在台湾周二贸易会结束之后宣布的。台积电发言人曾晋皓表示这次最新的协议是由微软和台积电直接前签订的，但他拒绝对该合同的价值做任何评论。

　　上个月，微软把Xbox的价格由179.99美元降到了149.99美元，这被认为是一个策略的转变。这之前，微软只在业界领导索尼公司对PlayStation2降价之后才作出同样的决定。

　　ATI的重点业务是为电脑游戏复合三维图形设计计算芯片，而把微芯片的具体生产外包给诸如台积电这样的公司。