新华网上海3月18日电 (记者 叶国标 罗新宇) 记者18日从总部设在上海的中芯国际集成电路制造有限公司获悉，中芯国际17日和18日分别在美国纽约证券交易所和香港联合交易所上市。

　　中芯国际2000年4月创立于上海，总投资超过24亿美元，工艺技术水准达到铜制程0.13微米，是中国大陆投资最大、技术最先进的芯片制造企业。目前，中芯国际位于上海张江 高科技园区的三座8英寸晶圆厂已进入量产，位于北京的12英寸晶圆厂正在兴建中，并经营着最近从摩托罗拉收购的位于天津的一座8英寸晶圆厂。

　　据悉，中芯国际的全球发售预期包括：在美国公开发售及在加拿大作私人配售的预托证券、在美国和加拿大境外作国际发售的预托证券(其中包括在香港向机构性及企业投资者的发行及在日本的非上市公开发售)，以及在香港公开发售的普通股。预托证券由中芯国际及其部分股东发售。

　　中芯国际上市所筹得的款项，将主要用于建造和扩建中芯国际在北京的工厂，扩大和提升上海工厂、天津工厂的生产规模和技术水准。

　　此次中芯国际股票发售的全球协调人是瑞士信贷第一波士顿。承销商是瑞士信贷第一波士顿(香港)有限公司及德意志银行香港分行。

　　中芯国际的主要股东包括上海实业、摩托罗拉、北大青鸟、高盛等。(完)